精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現(xiàn)對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工，適用于光學元件、微型機械、生物醫(yī)療器件等領域。常見的超精密加工方法有：1.超精密車削：使用金剛石刀具進行加工，能夠實現(xiàn)對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削：采用超硬磨料磨具，適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削：利用金剛石或立方氮化硼刀具，適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工：通過電解作用去除材料，適用于加工微細、復...

現(xiàn)有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會產(chǎn)生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。...

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業(yè)領域和藍寶石拋光。激光拋光技術在技術上經(jīng)常被提及，但并未應用于工業(yè)領域。 這使我們的微泰感到拋光技術的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構合作，開發(fā)了激光拋光設備并將其應用于工業(yè)領域。 激光拋光技術是微泰的一項自主技術，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階; 2.測量結果轉化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進行打磨拋光； 4.每個...

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面，供應各種夾具，這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器，并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG，LED夾持器（PEEK），陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領域。 在高速噴射液體或氣體時，油路末端的空洞管理是一個重要環(huán)節(jié)，有時會使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應高質量/高耐磨的噴嘴，這些噴嘴可由多種材料制成，從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應用于焊球...

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫Ω鞣N材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業(yè)加工中，沒有激光，很難實現(xiàn)。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè)。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產(chǎn)和供應精度高、質量高的激光加工產(chǎn)品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink- cup板、MLCC測包機分度盤。 改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。超快超精密液體流量閥超精密飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損...

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量...

微泰，開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術，現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力，提高質量并降低加工成本。 激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。代工超精密吸附板超精密微泰，采用先進的飛秒激光的...

微泰以30年的技術和經(jīng)驗為基礎，生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等，以避免對被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超精密激光可以...

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板 薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊 M L C C貼合用真空板 薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um ，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化...

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量...

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料，包括 PCD、 P...

微泰利用激光制造和供應精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產(chǎn)品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板由于精度高的緣故，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業(yè)。微加工超精密分度盤超精密...

微泰以30年的技術和經(jīng)驗為基礎，生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等，以避免對被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超精密加工是為...

微泰，開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術，現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力，提高質量并降低加工成本。 超精密加工精細的品質，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設計與技術，進而提升產(chǎn)品的競爭力。超快超精密液體流量閥超精密當需要將MLCC...

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰境芗す饧庸な?..

整個行業(yè)對半導體和相機模塊領域、MLCC生產(chǎn)領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業(yè)有很多，但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司，以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商，我們供應各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設備進行高速...

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行半導體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內可加工不規(guī)則位置的孔；可以混合加工不規(guī)則尺寸，孔間距可達 0.3 μm ；可加工多達 800,000 個孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區(qū)和變形很小，能加工微小的零部件。...

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量...

微泰擁有 30 多年的技術和專業(yè)知識，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?10 微米） 小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 ...

現(xiàn)有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會產(chǎn)生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。...

微泰利用激光制造和供應精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產(chǎn)品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速...

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板 薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊 M L C C貼合用真空板 薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um ，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化...

微泰利用激光制造和供應高質量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于 MLCC 和半導體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件，甚至是進入該生產(chǎn)線的設備。 特別是，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產(chǎn)和提供高質量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品，...

現(xiàn)有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產(chǎn)生細微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形， 表面物性發(fā)生變化， 周圍會產(chǎn)生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑 -細微裂紋極少化 表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起 中等功率，利用中等功率激光可以刻畫 低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動光學檢查）] 對孔不...

微泰，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們?yōu)檎麄€行業(yè)提供一系列高質量的定制和供應工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產(chǎn)品管理，通過生產(chǎn)高質量產(chǎn)品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借 30 年的專業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)知識，21 世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件，包括 MLCC、半導體和二次電池...

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括 PCD、 P...

現(xiàn)有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會產(chǎn)生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。...

現(xiàn)有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產(chǎn)生細微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形， 表面物性發(fā)生變化， 周圍會產(chǎn)生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑 -細微裂紋極少化 表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起 中等功率，利用中等功率激光可以刻畫 低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動光學檢查）] 對孔不...

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰炯す獬芗庸た?..

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的...