浙江復(fù)合材料散熱基板電器外殼散熱

**碳納米管復(fù)合材料**碳納米管復(fù)合材料，韓國自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤滑、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強(qiáng)、膨脹率低、強(qiáng)度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn)，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域。**環(huán)保性能**不含有害物質(zhì)，環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領(lǐng)域的璀璨明珠，為設(shè)備提供高效可靠熱管理解決方案。碳納米涂層作為一種散熱材料，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合，形成高效的散熱效果。浙江復(fù)合材料散熱基板電器外殼散熱

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件。

廣東日本散熱基板高性能計(jì)算機(jī)隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米基板的不斷應(yīng)用，其未來發(fā)展前景不斷拓展。

微泰高散熱基板，耐高電壓基板，耐高溫基板，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一，強(qiáng)度大，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn)，電腦基板、新能源汽車基板，美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。

微泰高散熱基板，微泰碳納米管基板，微泰耐電壓基板它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，韓國微泰研發(fā)的新型絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度。

微泰高散熱基板，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板，具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，多應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。上海CNT散熱基板燃料電池

輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕，適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場合。浙江復(fù)合材料散熱基板電器外殼散熱

碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。浙江復(fù)合材料散熱基板電器外殼散熱