福建PCB散熱基板LED燈基座散熱

來源: 發(fā)布時間:2024-09-10

微泰碳納米管復合材料,這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點在于,碳納米管插入金屬鋁的程度可控,部分插入時,材料便具備導電性能,可媲美金屬;中間插入時,可作為潤滑涂層使用;而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂,散熱性能,熱好膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能優(yōu)異(絕緣性可控,甚至可具備導電性),而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的問題。此外,其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備輕量化提供了可能,尤其在5G基站機殼等應用中,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度,耐腐蝕,耐電壓,也可以作為PCB絕緣材料使用,散熱性能超過MCCL,耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,高溫下耐電壓仍可達4kV,保證加熱小家電的安全性


碳納米材料優(yōu)異的熒光性能和生物相容性可以實現(xiàn)對生物組織和細胞的高分辨率成像。福建PCB散熱基板LED燈基座散熱

散熱基板

散熱基板,耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強度大,容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)上海CNT散熱基板高性能計算機相較于傳統(tǒng)散熱材料,納米碳管的導熱性能更加優(yōu)異,能夠更快地傳導熱量,從而降低電腦等設(shè)備的溫度。

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微泰高散熱基板耐電壓基板,微泰高溫耐電壓材料,微泰耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐高溫可達700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。

微泰耐電壓基板,散熱基板,散熱PCB,微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復合材料進一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實現(xiàn)導電),且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,實現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應用于各種散熱要求高的機殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV,耐高溫700°C


碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板,具有獨特的物理和化學性質(zhì),多應用于多個領(lǐng)域。

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碳納米管復合絕緣材料,其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進一步地,碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。隨著科學技術(shù)的不斷進步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,碳納米散熱基板的應用領(lǐng)域?qū)⑦M一步拓展。浙江工程塑料散熱基板高性能計算機

如需要高性能、輕質(zhì)和特殊功能的應用更傾向于選擇碳納米基板,而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。福建PCB散熱基板LED燈基座散熱

微泰高散熱陶瓷基板,微泰高散熱基板是碳納米管復合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫900度,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、各種加熱基板,加熱器,大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV。福建PCB散熱基板LED燈基座散熱