江蘇雙列直插型集成電路廣泛應(yīng)用

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、安防等。集成電路產(chǎn)業(yè)屬于聚集多學(xué)科領(lǐng)域前列技術(shù)的硬科技，是現(xiàn)代制造業(yè)四化，即“智能化、信息化、自動(dòng)化和數(shù)字化”的命脈所在，是我國(guó)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，集中攻堅(jiān)克難，推動(dòng)制造強(qiáng)國(guó)、實(shí)現(xiàn)中國(guó)智造的重點(diǎn)領(lǐng)域。集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型。江蘇雙列直插型集成電路廣泛應(yīng)用

我國(guó)集成電路的產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速，集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、處理器芯片和模擬芯片四種?，F(xiàn)下，這四類集成電路芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為915億美元、768億美元、606億美元和478億美元，在整個(gè)集成電路市場(chǎng)的比例為33%、28%、22%、17%。2023-2028年中國(guó)特有集成電路行業(yè)市場(chǎng)專題研究及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告指出，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，預(yù)估未來(lái)十年中國(guó)的產(chǎn)能平均成長(zhǎng)率可達(dá)10%，遠(yuǎn)超過(guò)全球的平均增長(zhǎng)率3%。2025年預(yù)計(jì)中國(guó)集成電路產(chǎn)能將達(dá)到2015年的三倍，對(duì)全球產(chǎn)能的貢獻(xiàn)將從目前的10%提高到22%?；旌霞呻娐烦杀竞托阅芗呻娐肥?0世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件；

集成電路芯片對(duì)使用環(huán)境具有較高的要求，不能長(zhǎng)時(shí)間裸露在外部環(huán)境中?？諝庵械碾s質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會(huì)腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對(duì)芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來(lái)。集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定、密封，保護(hù)芯片性能，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測(cè)試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它的出現(xiàn)，使得電子設(shè)備的體積更小、功耗更低、性能更強(qiáng)，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率；它的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)50年代，當(dāng)時(shí)的集成電路只能集成幾個(gè)晶體管。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的規(guī)模不斷擴(kuò)大，從幾十個(gè)晶體管到現(xiàn)在的數(shù)十億個(gè)晶體管?，F(xiàn)在，集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、汽車等各種電子設(shè)備中。集成電路產(chǎn)業(yè)不僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域很廣，在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分，它是將多個(gè)電子元件集成在一起，形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。 而根據(jù)處理信號(hào)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號(hào)集成電路。

在集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)分布方面，北京市已經(jīng)形成了"北設(shè)計(jì)、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展"的產(chǎn)業(yè)布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢(shì)，建立國(guó)字號(hào)的集成電路設(shè)計(jì)園在北京的南部，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地在河北正定建立集成電路封測(cè)基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。另外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺(tái)等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司發(fā)明全球首塊集成電路，這標(biāo)志著世界從此進(jìn)入到了集成電路的時(shí)代。上?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)技術(shù)

從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。江蘇雙列直插型集成電路廣泛應(yīng)用

電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）：邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）：邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為GigaScaleIntegration）：邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。江蘇雙列直插型集成電路廣泛應(yīng)用

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