山東通訊集成電路

先進的集成電路是微處理器或多核處理器的關鍵，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。存儲器和特定應用集成電路是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本減少。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，同比增長16.2%。山東通訊集成電路

與此同時，必須高度重視發(fā)揮市場力量和產業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關機制，依靠企業(yè)家實現集成電路產業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現和珍惜既懂技術又有很強組織能力的帶領人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。必須始終堅持國際合作，廣交朋友，擴大開放，堅定維護全球產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。2022年以來，半導體行業(yè)的外部環(huán)境和內部條件發(fā)生了深刻變化。與此同時，貿易保護主義增加了市場的不確定性，令行業(yè)未來前景雪上加霜。在當前全球半導體需求疲軟、主動去庫存的情況下，美國強推排他性的"芯片法案"，不僅導致其本土半導體制造商不得不加大投入，使得去庫存壓力增加，而且還導致全球半導體生產分工受阻，進一步破壞全球半導體供應鏈。廣東混合集成電路全產業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展2021年10月，我國集成電路產量達2975.4億塊，同比增長48.1%。

成電路作為全球信息產業(yè)的基礎與關鍵，被譽為“現代工業(yè)的糧食”，其應用領域很廣，在電子設備、通訊等方面得到大面積應用，對經濟建設、社會發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性科技攻關，“十四五”時期集成電路產業(yè)迎來發(fā)展新機遇。我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經濟增長以及有利的產業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球比較大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。多年來，以中國為中樞的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中所占比重快速提升。據國家統(tǒng)計局數據，2022年我國集成電路進口數量達5384億塊，總金額為4155.79億美元，是我國比較大的大進口商品。隨著我國加快國產替代步伐和人工智能、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展，集成電路的應用范圍和增長空間將持續(xù)向上走深。

總的來講，近年來，我國集成電路和半導體產業(yè)發(fā)展迅猛，已成為全球第三大目標市場，但目前真正掌握在我國 創(chuàng)新主體手中的相關**技術占比*在5%左右，全球絕大部分半導體**技術依然被美歐日韓壟斷。這些國際巨頭已在我國構建了大量專業(yè)壁壘，倒逼我國半導體產業(yè)必須實現跨越發(fā)展。作為技術驅動型行業(yè)，以高級工程師為首的科學技術人才是半導體產業(yè)的基石。但與一般工科的不同之 處在于，半導體產業(yè)對工程化，精確度要求極高，所以剛從高校畢業(yè)的人才往往需要經過1-2年的 基礎專業(yè)技能培訓才能實現真正的“上崗”。因而，半導體行業(yè)急需高技術人才?！吨袊呻娐?產業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)的數據顯示，2020年我國直接從事集成電路產業(yè)的人員約54.1 萬人，同比增長5.7%。預計到2023年前后全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，仍存在約20萬 的人才缺口。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務器和其他電路。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。先進的集成電路是微處理器或多核處理器的關鍵，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。廣東扁平形集成電路加工設備

大規(guī)模集成電路：邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。山東通訊集成電路

得益于國家政策支持和技術創(chuàng)新的不斷推動，同時也受益于中國市場的不斷擴大，中國的集成電路市場規(guī)模增長快速。尤其是在移動通信和智能家居領域，集成電路的應用越來越廣，對市場規(guī)模的推動作用越來越大。同時，人工智能的發(fā)展也將進一步推動集成電路市場的增長。新興技術的不斷涌現也會對傳統(tǒng)集成電路產業(yè)帶來一定沖擊。因此，集成電路行業(yè)需要不斷創(chuàng)新，適應市場需求的不斷變化，才能在激烈的競爭中占據優(yōu)勢地位。全球集成電路市場的競爭日趨激烈，各大企業(yè)需要不斷提高技術水平和降低成本。在國內市場中，華為、中興等企業(yè)已經成為了集成電路旗艦企業(yè)，而在國際市場中，英特爾、三星、臺積電等企業(yè)則占據了很大一部分的市場份額。這種競爭不僅體現在產品質量、性能等方面，還體現在價格、服務等方面。山東通訊集成電路

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