深圳集成電路現(xiàn)代信息社會(huì)的基石

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長率為8.57%。隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來越重要。深圳集成電路現(xiàn)代信息社會(huì)的基石

2016年以來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年10月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.4億塊，同比增長48.1%。2016至2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長至8848億元，2021年三個(gè)季度的積累下集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已達(dá)到6858.6億元。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)。在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下，中國集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。山東中規(guī)模集成電路半導(dǎo)體制造工藝集成電路具有規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性等特點(diǎn)。

工信部表示，近年來，在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，芯片產(chǎn)品水平持續(xù)提升。工信部表示，2021年國內(nèi)集成電路全行業(yè)銷售額初次突破萬億元，2018年—2021年復(fù)合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。近年來，在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，芯片產(chǎn)品水平持續(xù)提升，較好地滿足了新一代信息技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展需要以及行業(yè)應(yīng)用需求。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它的出現(xiàn)，使得電子設(shè)備的體積更小、功耗更低、性能更強(qiáng)，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率；它的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)50年代，當(dāng)時(shí)的集成電路只能集成幾個(gè)晶體管。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的規(guī)模不斷擴(kuò)大，從幾十個(gè)晶體管到現(xiàn)在的數(shù)十億個(gè)晶體管?，F(xiàn)在，集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、汽車等各種電子設(shè)備中。集成電路產(chǎn)業(yè)不僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域很廣，在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分，它是將多個(gè)電子元件集成在一起，形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。 2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長16.2%。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。從進(jìn)口情況來看，集成電路行業(yè)已成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是質(zhì)量芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，考慮到集成電路行業(yè)對(duì)國民經(jīng)濟(jì)及社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿(mào)易摩擦預(yù)期等因素，集成電路的國產(chǎn)化更具緊迫性。從出口情況來看，目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動(dòng)行業(yè)出口增長。早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。上海扁平形集成電路設(shè)計(jì)人才供給問題

從進(jìn)口情況來看，集成電路行業(yè)已成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。深圳集成電路現(xiàn)代信息社會(huì)的基石

電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和生產(chǎn)能力直接影響整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，對(duì)于電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和做大做強(qiáng)有著重要的支撐作用。目前，我們的生活充斥著各種電子產(chǎn)品，無論是智能設(shè)備還是非智能設(shè)備，都離不開電子元器件的身影。智能化發(fā)展帶來的經(jīng)濟(jì)化效益無疑是更為明顯的，但是在它身后的半導(dǎo)體微芯前景廣闊。眼下，市場(chǎng)缺口較大的，還是LCD領(lǐng)域，由于LCD價(jià)格逐漸提高，同時(shí)也開始向新的貿(mào)易型方向發(fā)展，相應(yīng)的電子元器件產(chǎn)能并沒有及時(shí)跟進(jìn)。因此，對(duì)于理財(cái)者來說，從這一方向入手，有望把握下**業(yè)增長的紅利。而LED芯片領(lǐng)域，隨著產(chǎn)業(yè)從顯示端向照明端演進(jìn)，相應(yīng)的電子元器件廠商也需要優(yōu)化貿(mào)易型，才能為自身業(yè)務(wù)經(jīng)營帶來確定性。因此，從需求層面來看，電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展前景極為可觀。深圳集成電路現(xiàn)代信息社會(huì)的基石

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