深圳扁平形集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年來(lái)說(shuō)增長(zhǎng)33.3%。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類(lèi)眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。深圳扁平形集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐，關(guān)系中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺(tái)支持性政策，或在地方的工作報(bào)告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長(zhǎng)并帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。具體來(lái)看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項(xiàng)目安排、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導(dǎo)等不同層面，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國(guó)家工作報(bào)告中均提出要發(fā)展集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。廣東小規(guī)模集成電路集成度和制作工藝1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司發(fā)明全球首塊集成電路，這標(biāo)志著世界從此進(jìn)入到了集成電路的時(shí)代。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類(lèi)型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國(guó)字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國(guó)家隊(duì)資金的護(hù)航，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)均有望迎來(lái)高速發(fā)展。和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。中國(guó)證券報(bào)記者日前獲悉，國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國(guó)字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國(guó)家隊(duì)資金的護(hù)航，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)均有望迎來(lái)高速發(fā)展2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長(zhǎng)16.2%。

北京一直是我國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新、科技資源集聚、產(chǎn)業(yè)發(fā)展樞紐的中心城市，當(dāng)前更是北京落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位、加快建設(shè)國(guó)際科技創(chuàng)新中心，打造全球原始創(chuàng)新策源地的關(guān)鍵時(shí)期，理應(yīng)要發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的帶領(lǐng)作用，推進(jìn)以科技創(chuàng)新為關(guān)鍵的創(chuàng)新。近年來(lái)，北京已逐漸確立了海淀、大興亦莊、順義三大集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是在以中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園為關(guān)鍵的海淀北部形成集聚效應(yīng)，集成電路制造業(yè)是在以大興北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、順義區(qū)為關(guān)鍵的亦莊地區(qū)形成集聚效應(yīng)，另外平谷、朝陽(yáng)、通州、昌平等轄區(qū)也在積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群。從重點(diǎn)企業(yè)的空間布局來(lái)看，北京市海淀區(qū)聚集的集成電路企業(yè)數(shù)量較多，例如明石創(chuàng)新、同方股份、利亞德、北京時(shí)代全芯存儲(chǔ)、大唐聯(lián)誠(chéng)等均落位于此;朝陽(yáng)區(qū)主要聚集了北方華創(chuàng)、華大電子、華大九天、金點(diǎn)物聯(lián)、思凌科、北京中科等企業(yè);而中芯國(guó)際、中電科則位于大興區(qū)。集成電路具有規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性等特點(diǎn)。深圳計(jì)算機(jī)集成電路芯片制造技術(shù)

到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能；深圳扁平形集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過(guò)98%。太極實(shí)業(yè)、晶方科技等廠(chǎng)商集成電路封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競(jìng)爭(zhēng)力較弱。集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為首的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國(guó)際為首的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過(guò)程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。深圳扁平形集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

深圳市美信美科技有限公司成立于2020-04-17，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體微芯的****，公司位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)深南大道3018號(hào)世紀(jì)匯22層2209。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí)，研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶(hù)使用。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體微芯，公司與半導(dǎo)體微芯行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過(guò)科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來(lái)提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場(chǎng)先導(dǎo)，和諧共贏(yíng)的理念，建立一支由半導(dǎo)體微芯**組成的顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)，由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證半導(dǎo)體微芯質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績(jī)是我們一直的追求，我們真誠(chéng)的為客戶(hù)提供真誠(chéng)的服務(wù)，歡迎各位新老客戶(hù)來(lái)我公司參觀(guān)指導(dǎo)。