使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。還涉及一種溫度傳感器,包括:基底,基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。如圖c所示,基底包括硅片和氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔。測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出,在本方案中,測溫單元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于金屬鉑層外側兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示,氧化硅薄膜上淀積有一層金屬層,該金屬層為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。在另一實施例中,也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,鉑熱電阻呈連續(xù)弓字形結構(如圖所示)。金屬鉑層外側兩端淀積有一層第二金屬層。該第二金屬層可為金屬鋁層,用于從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子。深圳市美信美科技有限公司,你的穩(wěn)定溫度傳感器供應商。深圳雙極型溫度傳感器
在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元具體為:在所述氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,所述多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;在所述多晶硅上淀積第三金屬層,所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結構,所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結構串聯(lián),所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側兩端的第二金屬結構,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實施例中,所述制備方法還包括:在所述金屬層上形成鈍化層,并在所述鈍化層上對應所述溫度傳感器引出輸出端子處設有通孔。本發(fā)明還公開了一種溫度傳感器,包括:基底,所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜,所述硅片與所述氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,所述測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。上述溫度傳感器,由于其基底中氧化硅薄膜與硅之間形成有空腔,空腔下部的硅不會影響上部氧化硅的隔熱效果,因此無需通過刻蝕工藝將基底下部的硅刻蝕掉,從而縮短產品制備的時間,且節(jié)約了成本。由于基底隔熱效果較好。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。廣東光纖溫度傳感器排名溫度傳感器也是電動汽車電子技術領域研究的重心內容之一。
基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測溫單元,測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。如圖c所示,基底包括硅片和氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔。測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出,在本方案中,測溫單元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結構,包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結構;和第二金屬層,位于金屬鉑層外側兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示,氧化硅薄膜上淀積有一層金屬層,該金屬層為金屬鉑層,即熱電阻傳感結構選用鉑熱電阻。在另一實施例中,也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,鉑熱電阻呈連續(xù)弓字形結構(如圖所示)。金屬鉑層外側兩端淀積有一層第二金屬層。該第二金屬層可為金屬鋁層,用于從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。
提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容更加透徹。除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。本申請?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法,如圖1所示,其步驟包括:步驟s110:在硅片上形成若干溝槽。結合圖2a所示,獲取一硅晶片20,從硅片20上方垂直向下開設若干并列的溝槽21形成溝槽陣列。在一實施例中,先在硅片20上形成具有陣列圖案的光刻膠層,再以光刻膠作為掩膜版對硅片20進行刻蝕形成若干溝槽21。在本實施例中,刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕,具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能,其精度可達亞微米級別,通過干法刻蝕,可以得到形態(tài)較好的溝槽,尤其是溝槽尺寸較小時利用干法刻蝕效果更佳??赏ㄟ^調節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽,其中,溝槽21的寬度可為~1μm,溝槽21的深度可為1~10μm,相鄰溝槽21之間的間隔可為~1μm。溝槽21的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。接觸式溫度傳感器的檢測部分與被測對象有良好的接觸,又稱溫度計。
鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設的氧化硅層和氮化硅層。上述溫度傳感器,測溫單元設于氧化硅薄膜上,氧化硅薄膜具有較低的導熱率,因此不會影響測溫單元的測溫效果。且氧化硅薄膜與硅之間形成有空腔,空腔下方的硅不會影響空腔上方的氧化硅的隔離效果,在溫度傳感器的制備過程中,無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉,因此簡化了溫度傳感器的制備時間,節(jié)約了成本。以上實施例的各技術特征可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術特征的組合不存在矛盾,都應當認為是本說明書記載的范圍。以上實施例表達了本發(fā)明的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發(fā)明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此,本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。溫度測量傳感器種類繁多并且有一個共同點:它們都通過感測物理特性的某些變化來測量溫度。太原專業(yè)控制溫度傳感器IC
雙金屬片溫度傳感器隨著溫度變化,兩個金屬片產生不同的形變,到達響應溫度時,通、斷兩種狀態(tài)發(fā)生變化。深圳雙極型溫度傳感器
公司經營范圍包括:一般經營項目是:電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售;國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。該多晶硅層包括并排且間隔設置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。n型多晶硅可為在多晶硅內部摻雜ⅴ族元素形成導電類型為n型的多晶硅,且其內部摻雜均勻;p型多晶硅可為在多晶硅內部摻雜ⅲ族元素形成導電類型為p型的多晶硅,且其內部摻雜均勻。n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同,在本方案中,n型多晶硅條和p型多晶硅條為長條型,多晶硅條平行設置,具有相同的間距。在多晶硅層上淀積有第三金屬層,第三金屬層包括金屬結構和第二金屬結構。金屬結構位于相鄰多晶硅條之間,該多晶硅條通過金屬結構連接,金屬結構具體為位于相鄰多晶硅條端部位置,所有n型多晶硅條和p型多晶硅條通過該金屬結構形成一串聯(lián)結構,因此,當具有m個多晶硅條時,需要m-個金屬結構使多晶硅條串聯(lián)起來。一個n型多晶硅條與一個p型多晶硅條串聯(lián)形成一個塞貝克(seebeck)結構,在本方案中,是多個塞貝克結構串聯(lián)形成一個測溫單元,因此。深圳雙極型溫度傳感器