蘇州防水積水膠帶價格

來源: 發(fā)布時間:2024-10-17

。積水化學(xué)擁有高耐熱性的單面HS系列,高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列,以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列,我們可以從中選擇適合您應(yīng)用場景的型號進(jìn)行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來實現(xiàn)嶄新的半導(dǎo)體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產(chǎn)生實現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠?qū)崿F(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×(150度以下)220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護(hù)器件特征優(yōu)良的耐熱性,耐藥性同時兼?zhèn)鋸?qiáng)粘著+低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝。積水 包裝布膠帶 NO.600A。蘇州防水積水膠帶價格

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1.概要用于連接IC芯片和天線的RFID嵌體的異方性導(dǎo)電膠(ACP)。它可以通過各種印刷方法使用,例如噴射點膠。2.產(chǎn)品特點可在低溫和短時間內(nèi)安裝Potlife長優(yōu)越的廣頻特性3.使用工藝透過RolltoRoll應(yīng)用或Bonding可硬化及連接物性一覽資料下載(簡體字)物性一覽資料下載(繁體字)Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他江西Sekisui積水膠帶商家DIC 8800CH 是無紡布基材的通用型雙面膠帶,無紡布具有很強(qiáng)的韌性。

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    提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性,耐藥性使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50~30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進(jìn)入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試無變化:2小時OK無變化:3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶.。

    UTG保護(hù)樹脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護(hù)玻璃UTG(UltraThinGlass)是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。透過使用UTG保護(hù)樹脂,可以在保持透明度和彎曲特性的同時提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過使用UTG保護(hù)樹脂,即使經(jīng)過200,000次彎曲試驗也不會出現(xiàn)皺紋,可以在保持玻璃獨特設(shè)計的同時實現(xiàn)高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產(chǎn)品。特點、產(chǎn)品理念使用UV+熱硬化的無溶劑保護(hù)樹脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應(yīng)用場景可折疊智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護(hù)樹脂物性一覽資料下載(簡體字)UTG保護(hù)樹脂物性一覽資料下載(繁體字)μLED封裝樹脂概要μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片,有望應(yīng)用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領(lǐng)域。μLED顯示器的芯片越來越小,間距越來越窄,因此預(yù)計使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此,需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進(jìn)行樹脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無溶劑的紫外線UV固化封裝樹脂,可用于噴墨打印。可以在芯片密封的同時形成底部填充特性。此外,我們還擁有一系列超硬等級。 3M丙烯酸泡綿汽車膠帶GT7100系列GT7100系類丙烯酸泡綿膠帶。

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    雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝,提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性,耐藥性使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50~30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進(jìn)入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試無變化:2小時OK無變化:3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶,UV照射后產(chǎn)生GAS,可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降,可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時的背面保護(hù)膜. 積水 玻璃紙膠帶 NO.252。河北工業(yè)積水膠帶推薦廠家

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從而實現(xiàn)了下落著地后,不易濕潤擴(kuò)散的高分辨率圖案應(yīng)用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進(jìn)行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外,還可以打印各種尺寸和形狀??梢杂糜诟鞣N用途,歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之間進(jìn)行打印,形成防止混色的擋墻,從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料(成壁材料)用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細(xì)小化,從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細(xì)小化,從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝,提高生產(chǎn)效率。蘇州防水積水膠帶價格