激光掃描geomagic design工程軟件

來源: 發(fā)布時間:2023-09-24

    PrivacyPolicyCookieSettingsSalesTermsTermsandConditionsCopyright?20203DSystems,、低成本、快速而精確的方式幫助您從點云過渡到可立即用于下游工程、制造、藝術(shù)和工業(yè)設(shè)計等的3D多邊形和曲面模型。作為您3D數(shù)字線程中的一個部分,GeomagicWrap所提供的數(shù)字工具可以幫助您創(chuàng)建出能夠在3D打印、銑削、存檔和多個其他3D用途中直接使用的完美數(shù)據(jù)。GeomagicWrap所包含的高級精確造面工具能夠提供強(qiáng)大、易用的**建模功能,幫助您構(gòu)建出完美的3D模型??捎玫哪_本和宏功能能夠在逆向工程流程中實現(xiàn)重復(fù)任務(wù)功能的自動化。GeomagicWrap使用戶能夠?qū)Ⅻc云數(shù)據(jù)、探測數(shù)據(jù)和導(dǎo)入的3D格式(STL、OBJ等)轉(zhuǎn)換為3D多邊形網(wǎng)格,以用于制造、分析、設(shè)計、娛樂、考古和分析。Creaform手持式3D 掃描儀HandySCAN 3D獲得空中客車認(rèn)證!激光掃描geomagic design工程軟件

    系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能。要實現(xiàn)理想質(zhì)量控制請選用我們?yōu)檐囬g環(huán)境而優(yōu)化的計量級3D掃描技術(shù)獲得報價應(yīng)用借助MetraSCAN3D,用戶在生產(chǎn)車間即可完成高精度測量。檢測逆向工程檢測部件至CAD分析首件檢測供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量檢測針對3D模型與原始部件或生產(chǎn)工具的一致性評估針對制成部件與原始部件的一致性評估對齊工具認(rèn)證逆向工程3D掃描至CAD3D建模和夾具開發(fā)維護(hù)、修理和檢修(MRO)有限元分析(FEA)軟件VXelements:Creaform3D軟件平臺及應(yīng)用套裝MetraSCAN3D隨附VXelements,可為全套3D掃描和測量技術(shù)提供支持。它將數(shù)據(jù)采集過程所需的所有基本工具融入一個用戶友好、簡單且井然有序的工作環(huán)境中。它具有實時可視化功能,可提供簡單卻的3D掃描體驗,從而提高現(xiàn)場生產(chǎn)率。VXinspect:尺寸檢測軟件模塊更多詳情VXmodel:掃描至CAD軟件模塊更多詳情VXtrack:動態(tài)軟件模塊更多詳情MetraSCAN3D可與其他工程軟件兼容3DSystems–GeomagicSolutionsInnovMetricSoftware–PolyWorksDassaultSystèmes–CATIAV5、SOLIDWORKSDelcam–PowerINSPECTBuildITSoftware&。激光掃描geomagic design工程軟件3D 掃描:簡化產(chǎn)品開發(fā)流程的方案。

    隨著監(jiān)管機(jī)構(gòu)和環(huán)保的相關(guān)要求日益嚴(yán)苛,從事管道完整性評估的NDT技術(shù)人員與管道檢測公司面臨的壓力日趨加大,他們要保證管道網(wǎng)絡(luò)的完整性。而且,他們面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),既要正確地對管道進(jìn)行檢測,又要盡快使管道重新投入使用。Creaform針對管道完整性評估提供一款簡單、快速且精確的3D掃描儀解決方案。更多詳情為維護(hù)在役飛機(jī)而執(zhí)行NDT檢測的維護(hù)、修理和檢修(MRO)公司、飛機(jī)制造商和航空公司正面臨著越來越大的壓力,他們需要在不損失精度的前提下盡可能快地完成評估。事實上,飛機(jī)停飛的時間越長,航空公司損失的金錢就越多。Creaform的HandySCANAEROPACK是一套簡單、快速且準(zhǔn)確的解決方案,適合MRO公司。包含一臺便攜式計量級3D掃描儀HandySCAN3D和一款專為航空航天某些重要應(yīng)用而開發(fā)的SmartDENT3D?表面檢測軟件。與其它軟件配合使用,可滿足幾乎所有逆向工程和質(zhì)量控制需求。

    比較大程度地縮短質(zhì)量打印部件的交付時間3DXpert是一款利用增材制造(AM)技術(shù)來準(zhǔn)備、優(yōu)化并制造3DCAD模型的一體化集成式軟件。從增材制造設(shè)計到后處理工作流程的每一步,3DXpert都能提供支持,還實現(xiàn)了流程簡化,從而快速有效地將3D模型轉(zhuǎn)化為成功打印的零部件。3DXpert概覽視頻?電子書:金屬增材制造軟件成功并獲利的金屬3D打印的關(guān)鍵元素。立即下載3DXpert工作流程-從設(shè)計到制造使用3DXpert,您不再需要在多個不同的解決方案之間來回切換來完成工作?,F(xiàn)在,您可以使用同一個工具完成以下各項:導(dǎo)入零部件數(shù)據(jù);定位部件;優(yōu)化幾何形狀和晶格創(chuàng)建;創(chuàng)建比較好支撐;模擬打印和后處理以驗證**終部件是否符合設(shè)計意圖;制定打印策略;計算掃描路徑;配置構(gòu)建平臺,排版布局;發(fā)送部件進(jìn)行打??;甚至在必要時編程加工**終產(chǎn)品。New3DXpertVersion15-FacilitateIndustrialAdditiveManufacturing3DXpert15isfocusedonshorteningthedesigntomanufacturingleadtime,minimizingmanufacturingcostsandoptimizingdesignstructure。handyscan 307三維掃描儀3D展示、數(shù)字化展示,線上展示。

    技術(shù)規(guī)格對計量級應(yīng)用而言,創(chuàng)新技術(shù)包括TRUaccuracy?、TRUsimplicity?、TRUportability?以及快速測量。HandySCANBLACK?HandySCANBLACK?|Elite精度(1)mmmm體積精度(2)(基于部件尺寸)mm+mm/mmm+mm/m體積精度(采用MaxSHOTNext?lElite(3)mm+mm/m測量速率800,000次測量/秒1,300,000次測量/秒光源7條藍(lán)色激光十字線11條藍(lán)色激光十字線(外加1條直線)激光類別2M(對人眼安全)掃描區(qū)域310x350mm基準(zhǔn)距300mm景深250mm部件尺寸范圍(推薦)–4m軟件VXelements輸出格式.dae,.fbx,.ma,.obj,.ply,.stl,.txt,.wrl,.x3d,.x3dz,.zpr,.3mf兼容軟件(4)3DSystems(Geomagic?Solutions),InnovMetricSoftware(PolyWorks),MetrologicGroup(MetrologX4),NewRiverKinematics(SpatialAnalyzer),Verisurf,DassaultSystèmes(CATIAV5,SolidWorks),PTC(Creo),Siemens(NX,SolidEdge),Autodesk(Inventor,PowerINSPECT)重量kg尺寸(長x寬x高)142x79x288mm連接標(biāo)準(zhǔn)1XUSB操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(ElectromagneticCompatibilityDirective,LowVoltageDirective),可與充電電池(如果適用)、IP50WEEE兼容**CA2,600,926,CN,US7,912,673,CA2,656,163,EP(FR,UK,DE)1,877。三維激光掃描儀技術(shù)參數(shù)?規(guī)格?三維掃描儀廠家?激光掃描geomagic design工程軟件

Creaform 推出適合航空航天業(yè)的解決方案 HandySCAN AEROPACK。激光掃描geomagic design工程軟件

    操作直觀TRUportability?便于在車間環(huán)境中使用便攜式CMM:可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置便攜式CMM手提箱:可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱探頭與系統(tǒng)之間無物理鏈路,可將功能多樣性比較大化技術(shù)規(guī)格HandyPROBENext?HandyPROBENext?|Elite精度(1)比較高mm比較高mm單點重復(fù)性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm單點重復(fù)性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm體積精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext?mm+mm/mmm+mm/m)體積精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext?|Elitemm+mm/mmm+mm/m測量速率80次測量/秒重量kg尺寸1031x181x148mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEEHandyPROBENext探頭重量kg尺寸68x157x340mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE查看所有(1)校準(zhǔn)球體工具直徑測量的典型值。(2)基于ASME標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBENext的探測器位于錐形插座中。各個點可從多個通路方向測量。激光掃描geomagic design工程軟件