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包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過(guò)螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過(guò)導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實(shí)施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。多功能折疊fin廠家直銷(xiāo)哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。宿遷銅鋁合金折疊fin廠家

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：各所述導(dǎo)熱管上且位于散熱體的左右兩側(cè)套設(shè)有螺母，兩所述螺母相向設(shè)置的一面與散熱體相抵接，所述導(dǎo)熱管上設(shè)置有供螺母旋緊的外螺紋部。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置各個(gè)導(dǎo)熱管上的兩段外螺紋部，兩段外螺紋部能夠安裝相向鎖緊的兩顆螺母，使得導(dǎo)熱管能夠穩(wěn)定插入散熱體內(nèi)部，避免導(dǎo)熱管的松動(dòng)導(dǎo)致散熱效果降低，實(shí)現(xiàn)可拆固定導(dǎo)熱管插入散熱體的效果。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱體上設(shè)置多道供導(dǎo)熱管穿設(shè)安裝的通孔，各所述導(dǎo)熱管遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板的一端設(shè)置有凸出部，所述凸出部呈頭型形狀設(shè)置。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置散熱體上的多道通孔供各個(gè)導(dǎo)熱管穿設(shè)過(guò)，呈頭型形狀設(shè)置的凸出部能夠引導(dǎo)熱管便捷插入對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)，導(dǎo)熱管的外壁與對(duì)應(yīng)通孔的內(nèi)壁緊密貼合，實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)導(dǎo)熱管插入散熱體的效果。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱體上設(shè)置有通風(fēng)槽，所述通風(fēng)槽沿導(dǎo)熱管的長(zhǎng)度方向貫穿散熱體，所述通風(fēng)槽的槽口與導(dǎo)熱板靠近散熱體的一面相抵接。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置通風(fēng)槽供氣體流通，使得導(dǎo)熱板上的部分熱量能夠部分直接散發(fā)，散熱體上的熱量能夠隨著通風(fēng)槽內(nèi)流動(dòng)的空氣帶出散熱體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)提高散熱體的散熱效果。江蘇IGBT模塊折疊fin報(bào)價(jià)自動(dòng)化折疊fin用戶(hù)體驗(yàn)?zāi)募液?，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，相鄰的所述電池單元之間的間隙均勻。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池單元被懸空的保持于所述電池倉(cāng)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池單元被可操作地保持于所述電池倉(cāng)，所述電池單元之間的距離允許被調(diào)整。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述冷卻液可循環(huán)地在所述冷卻管道的所述進(jìn)液口和所述出液口之間流動(dòng)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池倉(cāng)之間相互連通。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池倉(cāng)之間相互。附圖說(shuō)明圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一混合散熱的電池模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的示意圖。圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的分解圖示意圖。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的部分結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的一電池組件的立體圖示意圖。圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的所述電池組件的圖示意圖。圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的所述電池組件的剖視圖示意圖。

所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來(lái)證實(shí)散熱器選擇是否合適，必要時(shí)做一些修正(如型材的長(zhǎng)度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問(wèn)題，熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度和可靠性。IDT積力于加強(qiáng)其產(chǎn)品和封裝的研發(fā)，以達(dá)到佳的速度和可靠性。然而，產(chǎn)品性能經(jīng)常受到執(zhí)行情況影響，因此小心處理各項(xiàng)影響操作溫度的因素有助于充分發(fā)揮產(chǎn)影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構(gòu)造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產(chǎn)品的操作溫度。以下是目前計(jì)算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周?chē)h(huán)境空氣的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QJC=管芯到封裝外殼的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QCA=封裝外殼到周?chē)h(huán)境空氣的封裝熱電阻(每瓦攝氏度)TJ=平均管芯溫度(攝氏度)TC=封裝外殼溫度(攝氏度)TA=周?chē)h(huán)境空氣溫度(攝氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前決定封裝溫度的方法。業(yè)界有時(shí)會(huì)采用更為精確和復(fù)雜的方法。多功能折疊fin供應(yīng)商家哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

)獲取所述電池單元的一邊界條件計(jì)算所述電池單元需要的散熱功率和散熱量，以供后續(xù)根據(jù)邊界調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng)能夠滿足所述電池單元30的大散熱需求，以保障所述電池單元30在大放電倍率的情況下，仍然能夠保持均勻的溫度，并且不影響所述電池單元30的正常使用。推薦地，所述邊界條件被實(shí)施為但不限于溫升和溫差。()根據(jù)散熱功率需求計(jì)算所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻管道213的內(nèi)徑、容納于所述冷卻管道213內(nèi)的所述冷卻液22的流動(dòng)速度，所述冷卻液循環(huán)裝置的壓力和制冷量。()根據(jù)所述電池模組100的散熱功率要求，計(jì)算所述冷卻油50的導(dǎo)熱率、熱容比以及流動(dòng)性，以在后續(xù)選擇合適的所述冷卻油50。()根據(jù)電池單元30的絕緣性能要求，計(jì)算所述冷卻油50的導(dǎo)電率及絕緣阻值。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一電池模組100的散熱方法，其中所述散熱方法包括如下步驟：(a)藉由所述冷卻油50持續(xù)地吸收至少一所述電池單元30的熱量；和(b)所述液冷板20的所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22的流動(dòng)而帶所述冷卻油50和所述電池單元30的熱量。具體來(lái)說(shuō)，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50流動(dòng)而帶走所述電池單元30的熱量。并且，所述冷卻油50包裹所述電池單元30。多功能折疊fin廠家供應(yīng)哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。江蘇IGBT模塊折疊fin報(bào)價(jià)

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當(dāng)igbt模塊或mosfet模塊或二極管3各自通過(guò)通過(guò)錫焊將針角與導(dǎo)電薄條103固定在一起，所以錫片5是在進(jìn)行錫焊的過(guò)程中產(chǎn)生的，動(dòng)力模塊2或者二極管3上的接電柱4于導(dǎo)電薄條103接觸后，再進(jìn)行錫焊，利用錫的粘接作用將導(dǎo)電薄條103與接電柱4粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管3都是設(shè)置有接電柱4的。如附圖1所示，鋁基板1包括鋁合金基板101及絕緣板102，鋁合金基板101與絕緣板102貼合固定在一起，導(dǎo)電薄條103及鋁合金基板101分別位于絕緣板102兩側(cè)。這是鋁基板1的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)，在絕緣板102的兩側(cè)分別設(shè)置鋁合金基板101以及導(dǎo)電薄條103，導(dǎo)電薄條103用于導(dǎo)電，而絕緣板102的作用是起到江導(dǎo)電薄條103與絕緣板102的絕緣作用。將動(dòng)力模塊2與二極管3連接在一起后，起到的作用是驅(qū)動(dòng)模組的作用，用來(lái)驅(qū)動(dòng)pfc開(kāi)關(guān)管或電機(jī)輸出半橋。以上所述為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例，并非因此即限制本實(shí)用新型的**保護(hù)范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。宿遷銅鋁合金折疊fin廠家