關(guān)于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。四、PCBA加工過爐時由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件...

不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，4G/5G電子產(chǎn)品，航空電子、汽車電子，醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高，貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程1.pcb錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏...

深圳嘉速萊科技作為一站式PCBA制造服務(wù)商，為醫(yī)療，工控，汽車，安防，通信，物聯(lián)網(wǎng)，智能家具行業(yè)提供一站式PCBA電子產(chǎn)品制造ODM/OEM解決方案。我們的價值觀是“以客戶為中心”，助力客戶的成功，推動產(chǎn)品快速上市。從PCB設(shè)計到PCB打樣，SMT貼片、大中小...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。7、產(chǎn)品檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、PCBA測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系...

手工貼片如何防止貼錯？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫在貼片過程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對上一個人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡單的檢查，采用鏡檢加萬用表測量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：...

樣板貼片哪家比較好，深圳市嘉速萊科技有限公司成立于2014年，坐落在我國先行示范區(qū)深圳市，是一家專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品手工貼片打樣、研發(fā)樣板貼片、SMT貼片打樣、SMT打樣試產(chǎn)、PCBA打樣貼片、工程實(shí)驗(yàn)樣板貼片、PCB樣板貼片、高難度PCB焊接、BGA貼片、P...

不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，4G/5G電子產(chǎn)品，航空電子、汽車電子，醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高，貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程1.pcb錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏...

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz）...

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點(diǎn)...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz）...

確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。4.3熱設(shè)計要求4.3.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流的位置。4.3.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路，散熱器的放置應(yīng)考...

單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板...

不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，4G/5G電子產(chǎn)品，航空電子、汽車電子，醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高，貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程1.pcb錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏...

PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯覺，因?yàn)椴煌O(shè)備而變化。4.1.3 拼板設(shè)計要求：SMT中，大多數(shù)的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產(chǎn)、測試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，對P...

在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來我們就為大家介紹一下的SMT加工廠基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、SMT貼片機(jī)、回流焊...

市場上的加工廠，大致分為以下幾種：一種是定制型加工廠，屬于專業(yè)型，只為某個行業(yè)，或某個產(chǎn)品而生產(chǎn)。比方說：只做手機(jī)板，只做平板電腦，只貼LED燈或LED顯示屏等。他們所有的機(jī)器，輔助設(shè)備，人才配套，檢測工具，都是按此類產(chǎn)品配套。雖然只做一種產(chǎn)品，但對外也稱來料...

SMT貼片加工技術(shù)有哪些？提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元...

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于...

造成BGA焊點(diǎn)空洞的原因有很多，但常見的是以下幾種:①錫膏，不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區(qū)別，因過多的松香量和活性成份產(chǎn)生的氣體在恒溫區(qū)無法完全揮發(fā)掉，氣體殘留于焊點(diǎn)內(nèi)就形成空洞。②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染，在回流焊的恒溫區(qū)，松香分解這些氧...

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易...

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連...

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化...

DIP插件工藝由于目前電子產(chǎn)品的精密化，PCBA加工當(dāng)中插件元器件相當(dāng)少（除電源板類型），一般都是手工插件作業(yè)；DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補(bǔ)焊→洗板→外觀全檢；在DIP插件工藝流程當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)...

PCBA物料主要涉及哪些？PCBA的中文意思是電路板組成品，就是一塊電路印制板上，插上了各式各樣的電子零件，只要設(shè)計需要，什么電子零件都可以采用，工藝不外于插件焊錫，貼片焊錫，涉及到有物料除印制電路板本身外，常見的有IC，電阻，電容，電感，接插連接器，等等...

不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，4G/5G電子產(chǎn)品，航空電子、汽車電子，醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高，貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程1.pcb錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏...

貼片工藝編輯 播報單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修，4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。7、產(chǎn)品檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、PCBA測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系...