我們都知道在選擇快恢復(fù)二極管時(shí)，主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中。在快恢復(fù)二極管兩端加正向偏置電壓時(shí)，其內(nèi)部電場(chǎng)區(qū)域變窄，可以有較大的正向擴(kuò)散電流通過PN結(jié)。只有當(dāng)正向電壓達(dá)到某一數(shù)值（這一數(shù)值稱為“門檻電壓”，鍺管約為，硅管約為）以后，快恢復(fù)二極管才能真正導(dǎo)通。但快恢復(fù)二極管的導(dǎo)通壓降是恒定不變的嗎？它與正向擴(kuò)散電流又存在什么樣的關(guān)系？通過下圖1的測(cè)試電路在常溫下對(duì)型號(hào)為快恢復(fù)二極管進(jìn)行導(dǎo)通電流與導(dǎo)通壓降的關(guān)系測(cè)試，可...

有一種二極管叫做SONIC二極管，其反向回復(fù)時(shí)間較為長(zhǎng)，約～μs，軟度因子在。在制造中除了使用平面結(jié)終止結(jié)構(gòu)，玻璃鈍化并有硅橡膠保護(hù)外，還使用了從硅片背面開展深擴(kuò)散磷和控制軸向壽命抑制因素，使迅速二極管的反向恢復(fù)電流衰減較慢，具反向“軟恢復(fù)”特點(diǎn)，防范在高頻應(yīng)用時(shí)在硬關(guān)斷過程中產(chǎn)生過高的反向尖峰電壓，維護(hù)了開關(guān)器件及其二極管自身。該二極管在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)性能安定，并且對(duì)于溫度的變化正向電壓降的變化可以忽視不計(jì)。該二極管是為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)的，在高頻應(yīng)用時(shí)安定確實(shí)。新的迅速軟恢復(fù)二極管——SONIC二極管系列克服了這些缺陷，它們的優(yōu)點(diǎn)為：1．并聯(lián)二極管工作時(shí)正向電壓降Vf與溫度無關(guān)；2．阻...

確保模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它有著優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材質(zhì)較相近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和下降熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以當(dāng)作主電路端子和支配端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊有著有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過程中再涂...

電解用整流器的輸出功率極大，每個(gè)整流臂往往由十幾個(gè)乃至數(shù)十個(gè)整流元件并聯(lián)組成，均流問題十分突出。關(guān)于電流不平衡的產(chǎn)生原因和解決措施，可參看本站有關(guān)電力電子快恢復(fù)二極管串、并聯(lián)技術(shù)的文章，此處提示結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的一些注意點(diǎn)。1)當(dāng)并聯(lián)快恢復(fù)二極管數(shù)很多，在結(jié)構(gòu)上形成分支并聯(lián)回路時(shí)，可以將快恢復(fù)二極管按正向壓降接近程度分級(jí)分組，在可能流過較大電流的支路里，裝配正向壓降稍大的元件組。2)在快恢復(fù)二極管開通前后陽極-陰極間電壓較高、開通后電流上升率較大時(shí)，常選用開通時(shí)間盡量一致的快恢復(fù)二極管。但由于快恢復(fù)二極管參數(shù)可選擇的自由度太小，為了經(jīng)濟(jì)和維修更換方便，常和電路補(bǔ)償方法結(jié)合使用。采用補(bǔ)償后能使元件開通...

二極管的軟度可以獲取更進(jìn)一步操縱。圖3SONIC軟恢復(fù)二極管的壽命控制該二極管回復(fù)波形異常的平滑從未振蕩，所以電磁擾亂EMI值十分低。這種軟恢復(fù)二極管不僅引致開關(guān)損失縮減，而且容許除去二極管的并聯(lián)RC緩沖器。使用軸向壽命抑制因素可以取得較佳性能的二極管。電力電子學(xué)中的功率開關(guān)器件（IGBT、MOSFET、BJT、GTO）總是和迅速二極管相并聯(lián)，在增加開關(guān)頻率時(shí)，除傳導(dǎo)損耗以外，功率開關(guān)的固有的功用和效率均由二極管的反向恢復(fù)屬性決定（由圖2的Qrr,IRM和Irr特點(diǎn)表示）。所以對(duì)二極管要求正向瞬態(tài)壓降小，反向回復(fù)時(shí)間斷，反向回復(fù)電荷少，并且具備軟恢復(fù)特點(diǎn)。反向峰值電流IRM是另一個(gè)十分關(guān)...

這樣使連線減小，模塊可靠性提高。4)外殼：殼體使用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料構(gòu)成，它能很好地化解與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配疑問，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間距，實(shí)現(xiàn)上下殼體的構(gòu)造連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。3主要技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用大功率高頻開關(guān)器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已普遍用以VVVF、UPS、SMPS、逆變焊機(jī)、伺服電機(jī)傳動(dòng)放大器等具備直流環(huán)的逆變?cè)O(shè)備內(nèi)。圖3和4分別示出了VVVF變頻器和高頻逆變焊機(jī)的電原理圖。目前，圖中的VD1～VD6均使用平常整流...

快恢復(fù)二極管(簡(jiǎn)稱FRD)是一種具有開關(guān)特性好、反向恢復(fù)時(shí)間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極管，主要應(yīng)用于開關(guān)電源、PWM脈寬調(diào)制器、變頻器等電子電路中，作為高頻整流二極管、續(xù)流二極管或阻尼二極管使用。 快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通PN結(jié)二極管不同，它屬于PIN結(jié)型二極管，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構(gòu)成PIN硅片。因基區(qū)很薄，反向恢復(fù)電荷很小，所以快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間較短，正向壓降較低，反向擊穿電壓(耐壓值)較高。采用TO–220或TO–3P封裝的大功率快恢復(fù)二極管，有單管和雙管之分。雙管的管腳引出方式又分為共陽和共陰。二極管GPP和OJ哪種芯片工藝生產(chǎn)好？安徽快恢復(fù)二極管MURB3...

8、絕緣涂層；9、電隔離層；10、粘合層。實(shí)際實(shí)施方法下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案展開明了、完整地描述，顯然，所敘述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分推行例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域平常技術(shù)人員在從未做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所贏得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1、2所示，現(xiàn)提出下述實(shí)施例：一種高壓快回復(fù)二極管芯片，包括芯片本體1，所述芯片本體1裹在熱熔膠2內(nèi)，所述熱熔膠2裹在在封裝外殼3內(nèi)，所述封裝外殼3由金屬材質(zhì)制成，所述封裝外殼3的內(nèi)部設(shè)有散熱組件，所述散熱組件包括多個(gè)散熱桿4，多個(gè)散熱桿4呈輻射狀固定在所述芯...

快恢復(fù)二極管是指反向恢復(fù)時(shí)間很短的二極管(5us以下)，工藝上多采用摻金措施，結(jié)構(gòu)上有采用PN結(jié)型結(jié)構(gòu)，有的采用改進(jìn)的PIN結(jié)構(gòu)。其正向壓降高于普通二極管(1-2V)，反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復(fù)和超快恢復(fù)兩個(gè)等級(jí)。前者反向恢復(fù)時(shí)間為數(shù)百納秒或更長(zhǎng)，后者則在100納秒以下。 肖特基二極管是以金屬和半導(dǎo)體接觸形成的勢(shì)壘為基礎(chǔ)的二極管，簡(jiǎn)稱肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)，具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復(fù)時(shí)間很短(10-40納秒)，而且反向漏電流較大，耐壓低，一般低于150V，多用于低電壓場(chǎng)合。 這兩種管子通常用于開關(guān)電源。MUR202...

確保模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它有著優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材質(zhì)較相近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和下降熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以當(dāng)作主電路端子和支配端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊有著有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過程中再涂...

管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不...

快恢復(fù)二極管是指反向恢復(fù)時(shí)間很短的二極管(5us以下)，工藝上多采用摻金措施，結(jié)構(gòu)上有采用PN結(jié)型結(jié)構(gòu)，有的采用改進(jìn)的PIN結(jié)構(gòu)。其正向壓降高于普通二極管(1-2V)，反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復(fù)和超快恢復(fù)兩個(gè)等級(jí)。前者反向恢復(fù)時(shí)間為數(shù)百納秒或更長(zhǎng)，后者則在100納秒以下。 肖特基二極管是以金屬和半導(dǎo)體接觸形成的勢(shì)壘為基礎(chǔ)的二極管，簡(jiǎn)稱肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)，具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復(fù)時(shí)間很短(10-40納秒)，而且反向漏電流較大，耐壓低，一般低于150V，多用于低電壓場(chǎng)合。 這兩種管子通常用于開關(guān)電源。MUR166...

快恢復(fù)二極管-ITO-220ACUF801F~UF810FVRM;100-1000V,IF;8A快恢復(fù)二極管-ITO-220ACSF1505F~SF1560FVRM;50-600V,IF;15A快恢復(fù)二極管-ITO-220ACSF1005CT~SF1060CTVRM;50-600V,IF;10A快恢復(fù)二極管-ITO-220ACMUR1001FCT~MUR1010FCTVRM;100-600V,IF;10A快恢復(fù)二極管-ITO-220ACMUR805~MUR8100VRM;50-1000V,IF;8A快恢復(fù)二極管-ITO-220ABUF1000FCT-UF1008FCTVRM;50-800...

這樣使連線減小，模塊可靠性提高。4)外殼：殼體使用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料構(gòu)成，它能很好地化解與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配疑問，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間距，實(shí)現(xiàn)上下殼體的構(gòu)造連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。3主要技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用大功率高頻開關(guān)器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已普遍用以VVVF、UPS、SMPS、逆變焊機(jī)、伺服電機(jī)傳動(dòng)放大器等具備直流環(huán)的逆變?cè)O(shè)備內(nèi)。圖3和4分別示出了VVVF變頻器和高頻逆變焊機(jī)的電原理圖。目前，圖中的VD1～VD6均使用平常整流...

確保模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它有著優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材質(zhì)較相近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和下降熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以當(dāng)作主電路端子和支配端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊有著有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過程中再涂...

行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會(huì)產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定...

所述容納腔的內(nèi)部也填入有冰晶混合物。所述散熱桿至少設(shè)有四根。所述金屬材質(zhì)為貼片或者銅片中的一種，所述封裝外殼的表面涂覆有絕緣涂層。所述絕緣涂層包括電隔離層和粘合層，所述粘合層涂覆在封裝外殼的外表面，所述電隔離層涂覆在所述粘合層的外表面，所述電隔離層為pfa塑料制成的電隔離層，所述電隔離層為單層膜結(jié)構(gòu)、雙層膜結(jié)構(gòu)或多層膜結(jié)構(gòu)。（三）有益于效用本實(shí)用新型提供了一種高壓快回復(fù)二極管芯片，具有有以下有益于效用：本實(shí)用設(shè)立了芯片本體，芯片本體裹在熱熔膠內(nèi)，使其不收損害，熱熔膠封裝在封裝外殼內(nèi)，多個(gè)散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上，封裝外殼的殼壁設(shè)有容納腔，容納腔與散熱桿的內(nèi)部連接，芯片工作產(chǎn)生熱...

進(jìn)行全部快恢復(fù)二極管一般地說用以較高頻率的整流和續(xù)流。至于電源模塊的輸入部份，仿佛頻率不高，無需用快恢復(fù)二極管，用一般而言二極管即可，但你要用它在電源電路中整流也是可以的?？旎謴?fù)二極管分單管（一般而言兩腳的）和對(duì)管（3腳的），對(duì)管內(nèi)部涵蓋兩只快回復(fù)二極管，根據(jù)兩只二極管接法的不同，又有共陰對(duì)管、共陽對(duì)管之分。用它做全橋時(shí)，你得打算兩只對(duì)管，一只共陰對(duì)管，一只共陽對(duì)管，而且電流要等于，所以你得測(cè)量一下拆下的管子究竟是共陰還是共陽，查查它們的相關(guān)參數(shù)如反向耐壓、額定電流等。一般功放都是要求電源電流比起大的，所以你一定要查查原平常二極管的額定電流，看看變換的快恢復(fù)二極管是不是適于。至于它與一般...

適用于高頻率的電路場(chǎng)合，低頻如工頻50HZ以下用普通的整流二極管就好?？旎謴?fù)二極管做整流二極管常用在在頻率較高的逆變電路中。但是由于整流電路由于頻率很低，故只對(duì)耐壓有要求，只要耐壓能滿足，肯定是可以代用的，且快恢復(fù)二極管也有用于整流的情況，就是在開關(guān)電源次級(jí)整流部份，由于頻率較高，只能使用快恢復(fù)二極管整流，否則由于二極管損耗太大會(huì)造成電源整體效率降低，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒毀二極管。另外快恢復(fù)二極管的價(jià)格較整流二極管貴很多，耐壓越高越貴，所以一般是不會(huì)拿快恢復(fù)二代管使用的。之所以稱其為快速恢復(fù)二極管，這是因?yàn)槠胀ㄕ鞫O管一般工作于低頻(如市電頻率為50Hz)，其工作頻率低于3kHz，當(dāng)工作頻率在幾十至幾...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

其型號(hào)為MFST)，由于這種模塊與使用3～5平常整流二極管相比之下具反向回復(fù)時(shí)間(trr)短，反向回復(fù)峰值電流(IRM)小和反向回復(fù)電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪聲減低，從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容大小減少，價(jià)位下滑，使變頻器更易合乎國(guó)內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)規(guī)范。1模塊的構(gòu)造及特征FRED整流橋開關(guān)模塊是由六個(gè)超快恢復(fù)二極管芯片和一個(gè)大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后聯(lián)合封裝在一個(gè)PPS(加有40％玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊內(nèi)部的電聯(lián)接方法如圖1所示。圖中VD1～VD6為六個(gè)FRED芯片，互相聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

進(jìn)行全部快恢復(fù)二極管一般地說用以較高頻率的整流和續(xù)流。至于電源模塊的輸入部份，仿佛頻率不高，無需用快恢復(fù)二極管，用一般而言二極管即可，但你要用它在電源電路中整流也是可以的。快恢復(fù)二極管分單管（一般而言兩腳的）和對(duì)管（3腳的），對(duì)管內(nèi)部涵蓋兩只快回復(fù)二極管，根據(jù)兩只二極管接法的不同，又有共陰對(duì)管、共陽對(duì)管之分。用它做全橋時(shí)，你得打算兩只對(duì)管，一只共陰對(duì)管，一只共陽對(duì)管，而且電流要等于，所以你得測(cè)量一下拆下的管子究竟是共陰還是共陽，查查它們的相關(guān)參數(shù)如反向耐壓、額定電流等。一般功放都是要求電源電流比起大的，所以你一定要查查原平常二極管的額定電流，看看變換的快恢復(fù)二極管是不是適于。至于它與一般...

快恢復(fù)二極管的總功率損耗與正向通態(tài)壓降VF，通態(tài)電流IF，反向電壓VR,反向漏電流IR，正向過沖電壓Vfp，反向恢復(fù)漏電流峰值Irp。以及反向電流下降時(shí)間tb等有關(guān)。盡管如此，對(duì)于給定的快恢復(fù)二極管應(yīng)用，通態(tài)電流和反向電壓通常應(yīng)用電路決定的，只要不超過額定使用條件即可。然而在給定的IF和VR條件下的VF，IR，Vrp，Irp和tb等二極管的特性卻是由所使用的快恢復(fù)二極管本身的性能決定的。我們能通過算式5清楚地看到，上述任何一個(gè)參數(shù)的升高都將導(dǎo)致功率損耗的増加。相反地，如果我們能夠降低其中的某些參數(shù)值，則可以降低功率損耗，在所有的功率損耗中，通態(tài)損耗所占比例，因此降低通態(tài)損耗是降低總功率損...

管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不...

快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個(gè)或二個(gè)以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個(gè)PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對(duì)各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(diǎn)(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護(hù)的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時(shí)間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時(shí)同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據(jù)模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹...

由于環(huán)境的影響，特別是在濕度大或帶粉塵的環(huán)境下，往往會(huì)使觸頭毀損，另外接觸器接通和斷開時(shí)產(chǎn)生電弧，導(dǎo)致接觸器壽命縮短而毀壞，從而嚴(yán)重影響變頻器的安定精確工作。為了化解上述存在的疑問，用FRED替代平常整流二極管，使用晶閘管替代機(jī)器接觸器，制成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”，這種模塊用以變頻器后，能使變頻器性能提高、體積縮小、重量減輕、工作安定確實(shí)。“三相整流二極管整流橋開關(guān)模塊”(型號(hào)為MDST)是由六個(gè)平常整流二極管和一個(gè)晶閘管構(gòu)成，它已普遍用以VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機(jī)以及伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)放大器等具直流環(huán)節(jié)的變頻設(shè)備，并已獲取很大成效。用超快恢復(fù)二極管(FRED)替代一般而言整流管...

這樣使連線減小，模塊可靠性提高。4)外殼：殼體使用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料構(gòu)成，它能很好地化解與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配疑問，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間距，實(shí)現(xiàn)上下殼體的構(gòu)造連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。3主要技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用大功率高頻開關(guān)器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已普遍用以VVVF、UPS、SMPS、逆變焊機(jī)、伺服電機(jī)傳動(dòng)放大器等具備直流環(huán)的逆變?cè)O(shè)備內(nèi)。圖3和4分別示出了VVVF變頻器和高頻逆變焊機(jī)的電原理圖。目前，圖中的VD1～VD6均使用平常整流...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，用到30V時(shí)，則trr約為35ns，而用到350V時(shí)，trr》35ns，trr還隨著結(jié)濕上升而增加，Tj=125℃時(shí)的trr,約為25℃時(shí)的2倍左右。同時(shí)，trr還隨著流過正向峰值電流IFM的増加而增加。IRM和Qrr主要是用來計(jì)算FRED的功耗和RC電路，但他們亦隨結(jié)溫的升高而増大。125℃結(jié)溫時(shí)的Qrr是25℃時(shí)的約、而125℃結(jié)溫時(shí)的Qrr是25℃時(shí)的近3倍以上。因此，在選用FRED時(shí)必須充分慮這些參數(shù)的測(cè)試條件、以便作必要的調(diào)整。因此，trr短，IRM小和S大的FRED模塊是逆變電路中的二極管，而trr短和Qrr小的FRED，使逆變電路中的開關(guān)器件和二極管的損耗減少...