我們都知道在選擇快恢復(fù)二極管時(shí)，主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中。在快恢復(fù)二極管兩端加正向偏置電壓時(shí)，其內(nèi)部電場(chǎng)區(qū)域變窄，可以有較大的正向擴(kuò)散電流通過(guò)PN結(jié)。只有當(dāng)正向電壓達(dá)到某一數(shù)值（這一數(shù)值稱(chēng)為“門(mén)檻電壓”，鍺管約為，硅管約為）以后，快恢復(fù)二極管才能真正導(dǎo)通。但快恢復(fù)二極管的導(dǎo)通壓降是恒定不變的嗎？它與正向擴(kuò)散電流又存在什么樣的關(guān)系？通過(guò)下圖1的測(cè)試電路在常溫下對(duì)型號(hào)為快恢復(fù)二極管進(jìn)行導(dǎo)通電流與導(dǎo)通壓降的關(guān)系測(cè)試，可...

所述容納腔的內(nèi)部也填入有冰晶混合物。所述散熱桿至少設(shè)有四根。所述金屬材質(zhì)為貼片或者銅片中的一種，所述封裝外殼的表面涂覆有絕緣涂層。所述絕緣涂層包括電隔離層和粘合層，所述粘合層涂覆在封裝外殼的外表面，所述電隔離層涂覆在所述粘合層的外表面，所述電隔離層為pfa塑料制成的電隔離層，所述電隔離層為單層膜結(jié)構(gòu)、雙層膜結(jié)構(gòu)或多層膜結(jié)構(gòu)。（三）有益于效用本實(shí)用新型提供了一種高壓快回復(fù)二極管芯片，具有有以下有益于效用：本實(shí)用設(shè)立了芯片本體，芯片本體裹在熱熔膠內(nèi)，使其不收損害，熱熔膠封裝在封裝外殼內(nèi)，多個(gè)散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上，封裝外殼的殼壁設(shè)有容納腔，容納腔與散熱桿的內(nèi)部連接，芯片工作產(chǎn)生熱...

二極管的軟度可以獲取更進(jìn)一步操縱。圖3SONIC軟恢復(fù)二極管的壽命控制該二極管回復(fù)波形異常的平滑從未振蕩，所以電磁擾亂EMI值十分低。這種軟恢復(fù)二極管不僅引致開(kāi)關(guān)損失縮減，而且容許除去二極管的并聯(lián)RC緩沖器。使用軸向壽命抑制因素可以取得較佳性能的二極管。電力電子學(xué)中的功率開(kāi)關(guān)器件（IGBT、MOSFET、BJT、GTO）總是和迅速二極管相并聯(lián)，在增加開(kāi)關(guān)頻率時(shí)，除傳導(dǎo)損耗以外，功率開(kāi)關(guān)的固有的功用和效率均由二極管的反向恢復(fù)屬性決定（由圖2的Qrr,IRM和Irr特點(diǎn)表示）。所以對(duì)二極管要求正向瞬態(tài)壓降小，反向回復(fù)時(shí)間斷，反向回復(fù)電荷少，并且具備軟恢復(fù)特點(diǎn)。反向峰值電流IRM是另一個(gè)十分關(guān)...

電解用整流器的輸出功率極大，每個(gè)整流臂往往由十幾個(gè)乃至數(shù)十個(gè)整流元件并聯(lián)組成，均流問(wèn)題十分突出。關(guān)于電流不平衡的產(chǎn)生原因和解決措施，可參看本站有關(guān)電力電子快恢復(fù)二極管串、并聯(lián)技術(shù)的文章，此處提示結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的一些注意點(diǎn)。1)當(dāng)并聯(lián)快恢復(fù)二極管數(shù)很多，在結(jié)構(gòu)上形成分支并聯(lián)回路時(shí)，可以將快恢復(fù)二極管按正向壓降接近程度分級(jí)分組，在可能流過(guò)較大電流的支路里，裝配正向壓降稍大的元件組。2)在快恢復(fù)二極管開(kāi)通前后陽(yáng)極-陰極間電壓較高、開(kāi)通后電流上升率較大時(shí)，常選用開(kāi)通時(shí)間盡量一致的快恢復(fù)二極管。但由于快恢復(fù)二極管參數(shù)可選擇的自由度太小，為了經(jīng)濟(jì)和維修更換方便，常和電路補(bǔ)償方法結(jié)合使用。采用補(bǔ)償后能使元件開(kāi)通...

其型號(hào)為MFST)，由于這種模塊與使用3～5平常整流二極管相比之下具反向回復(fù)時(shí)間(trr)短，反向回復(fù)峰值電流(IRM)小和反向回復(fù)電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪聲減低，從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容大小減少，價(jià)位下滑，使變頻器更易合乎國(guó)內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)規(guī)范。1模塊的構(gòu)造及特征FRED整流橋開(kāi)關(guān)模塊是由六個(gè)超快恢復(fù)二極管芯片和一個(gè)大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后聯(lián)合封裝在一個(gè)PPS(加有40％玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊內(nèi)部的電聯(lián)接方法如圖1所示。圖中VD1～VD6為六個(gè)FRED芯片，互相聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形...

選擇快恢復(fù)二極管時(shí)，主要看它的正向?qū)▔航怠⒎聪蚰蛪?、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中?？旎謴?fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間為電流通過(guò)零點(diǎn)由正向轉(zhuǎn)換成反向，再由反向轉(zhuǎn)換到規(guī)定低值的時(shí)間間隔，實(shí)際上是釋放快恢復(fù)二極管在正向?qū)ㄆ陂g向PN結(jié)的擴(kuò)散電容中儲(chǔ)存的電荷。反向恢復(fù)時(shí)間決定了快恢復(fù)二極管能在多高頻率的連續(xù)脈沖下做開(kāi)關(guān)使用，如果反向脈沖的持續(xù)時(shí)間比反向恢復(fù)時(shí)間短，則快恢復(fù)二極管在正向、反向均可導(dǎo)通就起不到開(kāi)關(guān)的作用。PN結(jié)中儲(chǔ)存的電荷量與反向電壓共同決定了反向恢復(fù)時(shí)間...

提高散熱效用。在本實(shí)施例中，所述金屬材質(zhì)為貼片或者銅片中的一種，所述封裝外殼3的表面涂覆有絕緣涂層8，所述絕緣涂層8包括電隔離層9和粘合層10，所述粘合層10涂覆在封裝外殼3的外表面，所述電隔離層9涂覆在所述粘合層10的外表面，所述電隔離層9為pfa塑料制成的電隔離層，所述電隔離層9為單層膜結(jié)構(gòu)、雙層膜結(jié)構(gòu)或多層膜結(jié)構(gòu)，所述pfa塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。pfa塑料具極優(yōu)的絕緣性能，其由pfa塑料制成的電隔離層可提高鑄件的絕緣性能，除此之外，pfa塑料還具備較佳的耐熱性能，可耐受260度高溫；所述pfa塑料還有著不錯(cuò)的低摩擦性，使得涂層有著較好的潤(rùn)滑性能。所述粘...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會(huì)產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定...

我們都知道在選擇快恢復(fù)二極管時(shí)，主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中。在快恢復(fù)二極管兩端加正向偏置電壓時(shí)，其內(nèi)部電場(chǎng)區(qū)域變窄，可以有較大的正向擴(kuò)散電流通過(guò)PN結(jié)。只有當(dāng)正向電壓達(dá)到某一數(shù)值（這一數(shù)值稱(chēng)為“門(mén)檻電壓”，鍺管約為，硅管約為）以后，快恢復(fù)二極管才能真正導(dǎo)通。但快恢復(fù)二極管的導(dǎo)通壓降是恒定不變的嗎？它與正向擴(kuò)散電流又存在什么樣的關(guān)系？通過(guò)下圖1的測(cè)試電路在常溫下對(duì)型號(hào)為快恢復(fù)二極管進(jìn)行導(dǎo)通電流與導(dǎo)通壓降的關(guān)系測(cè)試，可...

FRED的其主要反向關(guān)斷屬性參數(shù)為：反向回復(fù)時(shí)trr=ta+tb(ta一少數(shù)載流子在存儲(chǔ)時(shí)間，tb一少數(shù)載流子復(fù)合時(shí)間)；反向回復(fù)峰值電流IRM；反向回復(fù)電荷Qrr=l／2trr×IRM以及表示器件反向回復(fù)曲線(xiàn)軟度的軟度因子S=tb／ta。而FRED的正向?qū)ㄖ饕獏?shù)有：正向平均電流IF(AV)；正向峰值電壓UFM；正向均方根電流IF(RMS)以及正向(不反復(fù))浪涌電流IFSM。FRED的反向陰斷屬性參數(shù)為：反向反復(fù)峰值電壓URRM和反向反復(fù)峰值電流IRRM。須要指出：反向回復(fù)時(shí)間trr隨著結(jié)溫Tj的升高，所加反向電壓URRM的增高以及流過(guò)的正向電流IF(AV)的增大而增長(zhǎng)，而主要用來(lái)測(cè)...

這一圈套起到了一定的限制效用，使電子不易抽走，而與空穴在此復(fù)合，從而延長(zhǎng)了反向恢復(fù)時(shí)間中tb這一段，提高了迅速二極管的軟度因子S。3．快速軟恢復(fù)二極管模塊通態(tài)特點(diǎn)顯示，在額定電流下正向電壓降不受溫度影響，從而使它更適用于并聯(lián)工作。在125℃時(shí)的動(dòng)態(tài)損耗比標(biāo)準(zhǔn)化摻鉑FRED減小50%。以上特點(diǎn)使得該軟恢復(fù)二極管特別適宜工業(yè)應(yīng)用。運(yùn)用上述FRED二極管和SONIC二極管我們開(kāi)發(fā)了迅速軟恢復(fù)二極管模塊，有絕緣型和非絕緣型二大類(lèi)，絕緣型電流從40A～400A，電壓達(dá)到1200V，絕緣電壓大于2500V，反向回復(fù)時(shí)間很小為40ns；非絕緣型電流為200A（單管100A），電壓從400V至1200V...

確保模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它有著優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材質(zhì)較相近的熱線(xiàn)性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和下降熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以當(dāng)作主電路端子和支配端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊有著有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過(guò)程中再涂有...

快恢復(fù)二極管(簡(jiǎn)稱(chēng)FRD)是一種具有開(kāi)關(guān)特性好、反向恢復(fù)時(shí)間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極管，主要應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、PWM脈寬調(diào)制器、變頻器等電子電路中，作為高頻整流二極管、續(xù)流二極管或阻尼二極管使用。 快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通PN結(jié)二極管不同，它屬于PIN結(jié)型二極管，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構(gòu)成PIN硅片。因基區(qū)很薄，反向恢復(fù)電荷很小，所以快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間較短，正向壓降較低，反向擊穿電壓(耐壓值)較高。采用TO–220或TO–3P封裝的大功率快恢復(fù)二極管，有單管和雙管之分。雙管的管腳引出方式又分為共陽(yáng)和共陰。常州市國(guó)潤(rùn)電子有限公司為您提供快恢復(fù)二極管 ，歡迎您的來(lái)電哦！四...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

快恢復(fù)二極管是極有發(fā)展前景的電力、電子半導(dǎo)體器件。性能特點(diǎn)1）反向恢復(fù)時(shí)間反向恢復(fù)時(shí)間trr的概念是：電流通過(guò)零點(diǎn)由正向變換到規(guī)定低值的時(shí)間間距。它是衡量高頻續(xù)流及整流器件性能的主要技術(shù)指標(biāo)。IF為正向電流，IRM為反向回復(fù)電流。Irr為反向回復(fù)電流，當(dāng)t≤t0時(shí)，正向電流I=IF。當(dāng)t＞t0時(shí)，由于整流器件上的正向電壓忽然變?yōu)榉聪螂妷?，因此正向電流很快下降，在t=t1時(shí)刻，I=0。然后整流器件上流過(guò)反向電流IR，并且IR日漸增大；在t=t2日子達(dá)到反向回復(fù)電流IRM值。此后受正向電壓的效用，反向電流日趨減少，并在t=t3日子達(dá)到規(guī)定值Irr。從t2到t3的反向恢復(fù)過(guò)程與電容器放電過(guò)程有相像之...

這種銅底板尚存在一定弧度的焊成品，當(dāng)模塊壓裝在散熱器上時(shí)，能保證它們之間的充分接觸，有利于熱傳導(dǎo)，從而使模塊的接觸熱阻降低，有利于模塊的出力和可靠性。(3)由于FRED模塊工作于高頻(20kHZ以上)，因此，必須在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要充分考慮消除寄生電感等問(wèn)題，為此，在電磁等原理基礎(chǔ)上，充分考慮三個(gè)主電極形狀、布局和走向，同時(shí)對(duì)鍵合鋁絲長(zhǎng)短和走向也作了合適安排。以減少模塊內(nèi)部的分布電感，確保二單元的分布電感一致，從而解決模塊的噪音和發(fā)熱問(wèn)題，提高裝置效率。3.主要技術(shù)參數(shù)圖3是FRED模塊導(dǎo)通和關(guān)斷期間的電流和電壓波形圖，它顯示了FRED器件從正向?qū)ǖ椒聪蚧謴?fù)的全過(guò)程。其主要關(guān)斷特性參數(shù)為：反向...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

20A以下的快恢復(fù)及超快恢復(fù)二極管大都使用TO-220封裝形式。從內(nèi)部構(gòu)造看，可分為單管、對(duì)管（亦稱(chēng)雙管）兩種。對(duì)管內(nèi)部涵蓋兩只快恢復(fù)二極管，根據(jù)兩只二極管接法的不同，又有共陰對(duì)管、共陽(yáng)對(duì)管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復(fù)二極管（單管）的外形及內(nèi)部構(gòu)造。(b)圖和(c)圖分別是C92-02型（共陰對(duì)管）、MUR1680A型（共陽(yáng)對(duì)管）超快恢復(fù)二極管的外形與結(jié)構(gòu)。它們均使用TO-220塑料封裝，主要技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表1。幾十安的快恢復(fù)二極管一般使用TO-3P金屬殼封裝。更大容量（幾百安～幾千安）的管子則使用螺栓型或平板型封裝形式。2．檢測(cè)方法1）測(cè)量反向恢復(fù)時(shí)間測(cè)量電路如圖3。由直流電流源...

2）快恢復(fù)、超快恢復(fù)二極管的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通二極管不同，它是在P型、N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構(gòu)成P-I-N硅片。由于基區(qū)很薄，反向恢復(fù)電荷很小，大大減小了trr值，還降低了瞬態(tài)正向壓降，使管子能承受很高的反向工作電壓?？旎謴?fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間一般為幾百納秒，正向壓降約為，正向電流是幾安培至幾千安培，反向峰值電壓可達(dá)幾百到幾千伏。超快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)電荷進(jìn)一步減小，使其trr可低至幾十納秒。20A以下的快恢復(fù)及超快恢復(fù)二極管大多采用TO-220封裝形式。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，可分成單管、對(duì)管（亦稱(chēng)雙管）兩種。對(duì)管內(nèi)部包含兩只快恢復(fù)二極管，根據(jù)兩只二極管接法的不同，又有...

模塊化構(gòu)造提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時(shí)也可下降設(shè)備的生產(chǎn)成本，縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。由于電路的聯(lián)線(xiàn)已在模塊內(nèi)部完成，因此，縮短了電子器件之間的連線(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線(xiàn)和對(duì)稱(chēng)性構(gòu)造的設(shè)計(jì)，使設(shè)備線(xiàn)路的寄生電感和電容參數(shù)下降，有利實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高頻化。此外，模塊化構(gòu)造與同容量分立器件構(gòu)造相比之下，還兼具體積小、重量輕、構(gòu)造連貫、外接線(xiàn)簡(jiǎn)便、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點(diǎn)，因而縮小了設(shè)備的何種，減低設(shè)備的重量和成本，且模塊的主電極端子、操縱端子和輔助端子與銅底板之間具備2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與設(shè)備內(nèi)各種模塊一同安裝在一個(gè)接地的散熱器上，有利設(shè)備體積的更進(jìn)一步...

由于環(huán)境的影響，特別是在濕度大或帶粉塵的環(huán)境下，往往會(huì)使觸頭毀損，另外接觸器接通和斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生電弧，導(dǎo)致接觸器壽命縮短而毀壞，從而嚴(yán)重影響變頻器的安定精確工作。為了化解上述存在的疑問(wèn)，用FRED替代平常整流二極管，使用晶閘管替代機(jī)器接觸器，制成的“三相FRED整流橋開(kāi)關(guān)模塊”，這種模塊用以變頻器后，能使變頻器性能提高、體積縮小、重量減輕、工作安定確實(shí)?！叭嗾鞫O管整流橋開(kāi)關(guān)模塊”(型號(hào)為MDST)是由六個(gè)平常整流二極管和一個(gè)晶閘管構(gòu)成，它已普遍用以VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機(jī)以及伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)放大器等具直流環(huán)節(jié)的變頻設(shè)備，并已獲取很大成效。用超快恢復(fù)二極管(FRED)替代一般而言整流管...

快恢復(fù)整流二極管屬于整流二極管中的高頻整流二極管，適用于高頻率的電路場(chǎng)合，低頻如工頻50HZ以下用普通的整流二極管就好?？旎謴?fù)二極管做整流二極管常用在在頻率較高的逆變電路中。但是由于整流電路由于頻率很低，故只對(duì)耐壓有要求，只要耐壓能滿(mǎn)足，肯定是可以代用的，且快恢復(fù)二極管也有用于整流的情況，就是在開(kāi)關(guān)電源次級(jí)整流部份，由于頻率較高，只能使用快恢復(fù)二極管整流，否則由于二極管損耗太大會(huì)造成電源整體效率降低，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒毀二極管。另外快恢復(fù)二極管的價(jià)格較整流二極管貴很多，耐壓越高越貴，所以一般是不會(huì)拿快恢復(fù)二代管使用的。之所以稱(chēng)其為快速恢復(fù)二極管，這是因?yàn)槠胀ㄕ鞫O管一般工作于低頻(如市電頻率為...

確保模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它有著優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材質(zhì)較相近的熱線(xiàn)性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和下降熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以當(dāng)作主電路端子和支配端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊有著有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過(guò)程中再涂...

快恢復(fù)二極管是指反向恢復(fù)時(shí)間很短的二極管(5us以下)，工藝上多采用摻金措施，結(jié)構(gòu)上有采用PN結(jié)型結(jié)構(gòu)，有的采用改進(jìn)的PIN結(jié)構(gòu)。其正向壓降高于普通二極管(1-2V)，反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復(fù)和超快恢復(fù)兩個(gè)等級(jí)。前者反向恢復(fù)時(shí)間為數(shù)百納秒或更長(zhǎng)，后者則在100納秒以下。 肖特基二極管是以金屬和半導(dǎo)體接觸形成的勢(shì)壘為基礎(chǔ)的二極管，簡(jiǎn)稱(chēng)肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)，具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復(fù)時(shí)間很短(10-40納秒)，而且反向漏電流較大，耐壓低，一般低于150V，多用于低電壓場(chǎng)合。 這兩種管子通常用于開(kāi)關(guān)電源。常州市國(guó)潤(rùn)電...

我們都知道在選擇快恢復(fù)二極管時(shí)，主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中。在我們開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的過(guò)程中，高低溫環(huán)境對(duì)電子元器件的影響才是產(chǎn)品穩(wěn)定工作的障礙。環(huán)境溫度對(duì)絕大部分電子元器件的影響無(wú)疑是巨大的，快恢復(fù)二極管當(dāng)然也不例外，在高低溫環(huán)境下通過(guò)對(duì)該快恢復(fù)二極管的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表1與圖3的關(guān)系曲線(xiàn)可知道：快恢復(fù)二極管的導(dǎo)通壓降與環(huán)境溫度成反比。在環(huán)境溫度為-45℃時(shí)雖導(dǎo)通壓降達(dá)到峰值，卻不影響快恢復(fù)二極管的穩(wěn)定性，但在環(huán)境溫度為75℃時(shí)，外殼溫...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅...

繼電器線(xiàn)圈可以?xún)?chǔ)存能量的（線(xiàn)圈會(huì)阻止電流的突變，即電流只能慢慢增大和減少），如果一下使線(xiàn)圈斷電，它兩端就會(huì)產(chǎn)生很大的電壓，這樣就可能使線(xiàn)圈損壞、相連接的元器件擊穿。這時(shí)，我們只要在線(xiàn)圈兩端接上快恢復(fù)二極管，便可以使它產(chǎn)生一個(gè)回路（斷電時(shí)相當(dāng)于在線(xiàn)圈兩端接根短路線(xiàn)），使線(xiàn)圈儲(chǔ)存的能量放完。這個(gè)快恢復(fù)二極管在這里起到續(xù)流的作用，我們通常稱(chēng)它為續(xù)流快恢復(fù)二極管。電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示，電感線(xiàn)圈是將絕緣的導(dǎo)線(xiàn)在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。直流可通過(guò)線(xiàn)圈，直流電阻就是導(dǎo)線(xiàn)本身的電阻，壓降很小；當(dāng)交流信號(hào)通過(guò)線(xiàn)圈時(shí)，線(xiàn)圈兩端將會(huì)產(chǎn)生自感電動(dòng)勢(shì)，自感電動(dòng)勢(shì)的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交...

管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不...