回流焊熱風(fēng)氣流對(duì)回流焊溫度曲線(xiàn)的影響:由于目前大多數(shù)回流焊設(shè)備以風(fēng)扇強(qiáng)制驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)為主,因此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速?zèng)Q定了風(fēng)量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設(shè)定下,風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高,回流曲線(xiàn)的溫度越高。當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)出現(xiàn)故障時(shí),如停轉(zhuǎn),即使?fàn)t溫顯示正常,爐溫的曲線(xiàn)測(cè)量也會(huì)比正常曲線(xiàn)低很多,若故障馬達(dá)在回流區(qū),則PCB板極易產(chǎn)生冷焊,若故障馬達(dá)在冷卻區(qū),則PCB板的冷卻效果就下降。因此對(duì)馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊設(shè)備,風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。滄州回流焊
以十二溫區(qū)回流焊為例:1.預(yù)熱區(qū):PCB與材料(元器件)預(yù)熱,針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.更高預(yù)熱,使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡,錫膏開(kāi)始活動(dòng),助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮發(fā),此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.2.恒溫區(qū):除去表面氧化物,一些氣流開(kāi)始蒸發(fā)(開(kāi)始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)(此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)),此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.3.焊接區(qū):從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn),焊料熔溶的過(guò)程,PAD與焊料形成焊接,此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用.4.冷卻區(qū):從焊料溶點(diǎn)降至50度左右,合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程,此針對(duì)回流焊爐的是第十一、十二兩個(gè)冷卻區(qū)間的冷卻作用。滄州回流焊熱氣回流焊利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法。
影響回流焊工藝的因素:1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€(xiàn)的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。
無(wú)鉛回流焊有怎樣的性能特點(diǎn):1、無(wú)鉛回流焊由于比有鉛回流焊溫度高它的橫向溫差更小;2、無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理系統(tǒng)比有鉛回流焊接更完善;3、無(wú)鉛回流焊爐所使用的軌道應(yīng)該經(jīng)過(guò)硬化等特殊處理,而且板金接縫處經(jīng)過(guò)X光掃描確認(rèn)沒(méi)有裂縫和氣泡。無(wú)鉛回流焊爐的爐腔應(yīng)使用整塊板金加工而成。這樣就可以能承受更高的回流焊溫度不會(huì)使?fàn)t膛和導(dǎo)軌變形;4、無(wú)鉛回流焊設(shè)備的傳送系統(tǒng)具備更好的免震動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生;5、無(wú)鉛回流焊爐膛的密封性比有鉛回流焊要求更高?;亓骱傅奶攸c(diǎn):可在同一基板上,波峰焊和回流焊可以混合使用。
無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊,無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,特別是無(wú)鉛回流焊的窗口很小,因此控制橫向溫差非常重要,無(wú)鉛回流焊接工藝窗口很小,如果無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)的兩點(diǎn)橫向溫差大就會(huì)造成鉛線(xiàn)路板焊點(diǎn)出現(xiàn)各種不良問(wèn)題,因此無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差的控制非常重要。如何正確使用回流焊一個(gè)步應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來(lái)進(jìn)行回流焊接。因?yàn)檫x擇材料很關(guān)鍵,一定是要選用自己的機(jī)構(gòu)推薦的,或是之前使用過(guò)確認(rèn)是安全的,選材料要考慮的因素很多:譬如焊接器件的類(lèi)型、線(xiàn)路板的種類(lèi),和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法,就要根據(jù)自己的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行,切記不能完全模仿別人,因?yàn)樵?lèi)型的不同以及板上不同元件的分布情況和數(shù)量,這些都需要仔細(xì)研究。小型回流焊的特征:具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設(shè)定溫度、時(shí)間或者操作。黃石智能汽相回流焊價(jià)格
熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能。滄州回流焊
回流焊鋼網(wǎng)的開(kāi)口,大部分的工廠(chǎng)會(huì)根據(jù)焊盤(pán)的大小來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng),這樣容易把錫膏印刷到阻焊層,產(chǎn)生錫珠,因此較為好是鋼網(wǎng)的開(kāi)口比實(shí)際尺寸小一些。鋼網(wǎng)的厚度,鋼網(wǎng)百度一般在0.12~0.17mm之間,過(guò)厚會(huì)造成錫膏的“坍塌”,從而產(chǎn)生錫珠。三、貼片機(jī)的貼裝壓力,貼裝是如果壓力太大,錫膏會(huì)被擠壓到焊阻層,因此貼裝壓力不應(yīng)過(guò)大??墒∪ヒ粋€(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟,從而改善可焊性和電子組件的可靠性。多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合性的工藝過(guò)程。滄州回流焊