回流焊工藝要求:回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。1、要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3、焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4、必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。上海智能氣相回流焊設(shè)備
影響回流焊工藝的因素:1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。濟(jì)南小型回流焊銷售廠家熱氣回流焊需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴。
回流焊工藝:一、紅外加熱風(fēng)回流焊:這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻,單純使用紅外輻射加熱時(shí),人們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi),不同材料及顏色吸收熱量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的溫升ΔT也不同,加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻,而克服吸熱差異及陰影不良情況,IR + Hot air的回流焊爐在國(guó)際上曾使用得很普遍。二、紅外線輻射回流焊:此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶光起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在我國(guó)使用的很多,價(jià)格也比較便宜。
回流焊接的基本要求:一、適當(dāng)?shù)臒崃浚哼m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會(huì)受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤(rùn)濕:潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成較終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。紅外線+熱風(fēng)回流焊爐在國(guó)際上曾使用得很普遍。
SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大,仍然是:鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片,與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱,有必要改動(dòng)觀念從頭面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知,影響回流焊質(zhì)量大的原因只需:錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。回流焊的特點(diǎn):回流焊光在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。杭州小型回流焊設(shè)備價(jià)格
小型回流焊的特征:以通過一個(gè)小CCD相機(jī)等查看并拍照,以方便檢查焊接的詳細(xì)狀態(tài)。上海智能氣相回流焊設(shè)備
為什么叫回流焊:本來錫膏是由金屬錫粉,助焊劑等一些化學(xué)物品混合,但是其中的錫可以說是以很小的錫珠自立存在的,當(dāng)經(jīng)過回流焊爐這種設(shè)備后,經(jīng)過了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后,在大于217攝氏度時(shí),那些小的錫珠就會(huì)融化,經(jīng)過助焊劑等物品的催化,使無數(shù)的小顆粒融為了一體,也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動(dòng)的液體狀態(tài),這個(gè)過程就是人們常說的回流,回流的意思就是錫粉由以前的固態(tài)重新回到液態(tài),然后再由冷卻區(qū)又重新回到固態(tài)的過程。上海智能氣相回流焊設(shè)備
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