智能氣相回流焊系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時間:2023-04-04

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi),經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w,再經(jīng)冷卻變成固體狀,從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?;亓骱钢饕兴拇鬁貐^(qū)組成:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的變化過程。回流焊的主要作用就是經(jīng)過回流焊機內(nèi)溫度的不同變化,使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用,使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起,方便后面過波峰焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點。智能氣相回流焊系統(tǒng)

智能氣相回流焊系統(tǒng),回流焊

回流焊工藝的應(yīng)用特點:一、高密度、高可靠性:通過回流焊制造工藝可以實現(xiàn)將高密度的電子元件與電路板組裝成高精度元件。而高密度的電子組裝技術(shù)是實現(xiàn)各種電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發(fā)展的有效途徑,也是當前國內(nèi)外電子組裝技術(shù)研究領(lǐng)域的前沿和熱點。二、易控制,效率高:回流焊工藝操作過程中要求焊溫度要平緩,平穩(wěn),因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制;回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放,從而避免了虛焊、焊點粗糙等焊接缺陷的產(chǎn)生;此外,當元件放入的位置有一定的偏離時,在熔融焊料表面的張力作用下,可以自動拉會到近似目標位置,從而避免了,錯件,不良件的產(chǎn)生,因而提高了生產(chǎn)效率。蘇州智能氣相回流焊報價回流焊的特點:工藝簡單,焊接質(zhì)量高。

智能氣相回流焊系統(tǒng),回流焊

回流焊接的基本要求:1.適當?shù)暮更c大小和形狀:要焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。2.焊接過程中焊接面不移動:焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

回流焊主要工藝參數(shù):1.回流焊的運輸鏈速:回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言,降低鏈速,會給予大熱容量的器件更多的升溫時間,從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求,所以無限制的降低鏈速在實際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實的。2、回流焊的風速與風量:保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風扇轉(zhuǎn)速降低30%,線路板上的溫度便會下降10度左右??梢婏L速與風量的控制對爐溫控制的重要性。小型回流焊的特征:性價比高:價格便宜,性能靠前。

智能氣相回流焊系統(tǒng),回流焊

影響回流焊工藝的因素:1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時,也成為個散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負載因子的范圍為0.5~0.9。自動回流焊機的各個特點都體現(xiàn)了它的功能,像各溫區(qū)采用強制自立循環(huán)。金華智能氣相回流焊設(shè)備

回流焊的特點:元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用。智能氣相回流焊系統(tǒng)

回流焊接的基本要求:1.良好的潤濕:潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成較終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。2、適當?shù)暮更c大小和形狀:要焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。智能氣相回流焊系統(tǒng)

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