浙江智能搪錫機售后服務(wù)

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”。“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足，會影響錫膏的焊接效果和質(zhì)量。浙江智能搪錫機售后服務(wù)

力學(xué)強度下降，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象，影響電氣連接的可靠性。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點抗剪強度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國NASA及美國軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達、**電子科技集團牽頭，**電子科技集團旗下四十多個研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定，得到****科工局、航天科技集團和中興通信等*****認可，通過**鑒定和驗收，并以**電子科技集團名義下發(fā)實施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實施工藝。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》。江蘇機械搪錫機設(shè)備通過調(diào)整太陽能電池的材料和結(jié)構(gòu)，可以更有效地吸收和轉(zhuǎn)化太陽的熱輻射能。

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機構(gòu)包括定位柱，所述定位機構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運作時，頂升氣缸中的活塞桿推動固定裝置向上移動。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測工序穩(wěn)定性；連接接頭的設(shè)計可以使得在頂升裝置向上推動固定裝置時更加穩(wěn)定。

美國ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮氣搪錫工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝利用側(cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無橋連缺陷。2.全自動器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無鉛元件）轉(zhuǎn)為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉(zhuǎn)為RoHS（無鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求。。全自動搪錫機采用精密的機械結(jié)構(gòu)，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為AuSn4化合物，暗的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，暗的區(qū)域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。全自動搪錫機在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì)，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。湖北哪些搪錫機用戶體驗

全自動去金搪錫機還可用于通孔和SMT元器件的去金搪錫工藝。設(shè)備可以自動處理普通和異形器件及連接器；浙江智能搪錫機售后服務(wù)

搪錫機原理

搪錫機是一種設(shè)備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。具體來說，搪錫機主要用途如下：

增強金屬的導(dǎo)電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導(dǎo)電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導(dǎo)電性和耐腐蝕性的場合，如電子、電器、通訊、儀表等領(lǐng)域，需要對金屬表面進行搪錫處理，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場合，如制造工具、模具、刃具等領(lǐng)域，可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性，延長其使用壽命。

其他應(yīng)用：除了以上用途，搪錫機還可以用于其他需要涂覆錫的場合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等。總之，搪錫機主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。可以根據(jù)不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝。口 浙江智能搪錫機售后服務(wù)