上海全自動搪錫機簡介

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態(tài)焊料波，因此需要對鍍金引線預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應(yīng)當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當進行除金處理：通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成：“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”了呢？2）“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。（1）“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小，任何焊點上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的（即質(zhì)量的3%）”。（2）這個數(shù)據(jù)是由元器件的生產(chǎn)廠商提供還是由元器件的使用方檢測？（3）元器件引腳處的金含量小于3%如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進行定量分析，然后對每一個被焊端子焊料量進行定量分析。顯示屏通常會顯示當前的操作模式、操作進度、故障提示等信息。輸入面板：用于輸入?yún)?shù).上海全自動搪錫機簡介

本發(fā)明涉及搪錫機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術(shù)：電機是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場，使轉(zhuǎn)子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過程中，為了防止電機漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對定子引出線進行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機定子生產(chǎn)過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對人造成傷害。例如，一種在**專利文獻上公開的“一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計及制造工藝”，，其公開了一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進行搪錫時，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內(nèi)搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，且容易對人造成傷害。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機定子生產(chǎn)過程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對人造成傷害等問題，提出了一種定子用搪錫機。為了實現(xiàn)上述目的。湖北半自動搪錫機技巧更換除金工藝的情況有很多，需要根據(jù)實際情況綜合考慮，包括產(chǎn)品要求、環(huán)保法規(guī)、市場變化、操作便捷；

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。

力學強度下降，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象，影響電氣連接的可靠性。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導致接點抗剪強度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國NASA及美國軍標DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達、**電子科技集團牽頭，**電子科技集團旗下四十多個研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定，得到****科工局、航天科技集團和中興通信等*****認可，通過**鑒定和驗收，并以**電子科技集團名義下發(fā)實施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實施工藝。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》。熱輻射原理在多個領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，對于提高能源利用效率、優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計;

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸，完成后，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，將工件拉回，定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)往回開始移動，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動-180°，滑動氣缸推動固定板下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持機構(gòu)將工件松開，固定裝置在頂升裝置拉動下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對定子的自動搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對人體危害小。作為推薦，所述移動機構(gòu)包括導軌、移動平臺和推動氣缸，所述導軌固設(shè)于上臺板上，所述移動平臺通過滑塊與導軌滑動連接，所述移動平臺上固設(shè)有外凸的連接塊，所述推動氣缸與連接塊連接并通過氣缸固定座固設(shè)于上臺板上。由于推動氣缸與設(shè)于移動平臺上的連接塊連接，因此。搪錫層平整度的提高可以減少產(chǎn)品的不良率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。上海全自動搪錫機簡介

助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足，會影響錫膏的焊接效果和質(zhì)量。上海全自動搪錫機簡介

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認識的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問題。當我們相當多業(yè)內(nèi)人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴重認識不足，當我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時候，當我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時候，國外發(fā)達工業(yè)**，例如美國早已捷足先登，成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺設(shè)備上，把去金搪錫元器件的范圍擴展到包括所有通孔和SMT元件的引腳！在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國多少年！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層，以及把管腳上的無鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層，解決管腳上的氧化層和錫須等問題。上海全自動搪錫機簡介