安徽什么是搪錫機答疑解惑

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差，爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論，在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對“金脆”的認識膚淺，相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱，總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求，焊點的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認為自己搞了幾十年，也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說：“很多單位因為間距太密認為去金沒有必要，其實這是個誤區(qū)，實際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產(chǎn)品和民用手機由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設(shè)計人員和電裝工藝人員的需求，筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對此進行了長達4年的專題研究和分析，依據(jù)現(xiàn)有試驗數(shù)據(jù)和國內(nèi)外標準詳細研究了鍍金引線的除金處理方法。實施“鍍金引線的除金處理”絕非小事；航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話，說到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應用》**。除金搪錫機的操作模式可能會包括以下幾種：自動模式：機器會自動完成除金和搪錫的全部過程。安徽什么是搪錫機答疑解惑

移動機構(gòu)4，導軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構(gòu)5，導桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪538，同步帶539，旋轉(zhuǎn)氣缸540，旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541，齒條542，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544，轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545，上連接壓板546，下連接壓板547，連接座548，夾持機構(gòu)55，夾持氣缸551，夾爪552，滑動氣缸56，定位機構(gòu)6，助焊劑定位結(jié)構(gòu)61，定位柱611，定位氣缸612，焊錫爐定位柱62，助焊劑料盒7，焊錫爐8，工件9。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的描述。實施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機，包括機架1和設(shè)于機架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動機構(gòu)4、抓取機構(gòu)5、定位機構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8，所述機架1包括上臺板11、下臺板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21，所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺板12固定連接，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設(shè)于固定件31上的工裝32，所述固定件31通過固定導桿33與下臺板12連接，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。浙江常規(guī)搪錫機一般多少錢常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”?！爱斣骷_處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及***將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例及附圖對本發(fā)明的權(quán)利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對位置關(guān)系，運動情況等，當該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。自動對料盤中的器件進行取放：全自動除金搪錫機會自動對料盤中的器件進行取放。

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時并沒有把電連接器基座的絕緣材料浸沒在熔融焊錫中，熱量是通過電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點溫度都承受不了，那么如何能滿足進行波峰焊和再流焊的要求？絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結(jié)構(gòu)件所需的機械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動、耐沖擊和尺寸穩(wěn)定性指標很重要。**，尤其是航天產(chǎn)品對電連接器的絕緣材料有著十分嚴格的要求：由于受溫度沖擊的影響，航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物（DAP）、增強玻璃纖維熱塑性聚酯樹脂、增強玻璃纖維聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作絕緣體。錫膏的黏度不足或過多：如果錫膏的黏度不足，可能會導致錫膏在涂布過程中流動性過強，難以形成均勻的涂層。北京加工搪錫機特點

全自動去金搪錫機的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。安徽什么是搪錫機答疑解惑

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應按QJ3267-2006的規(guī)定進行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應進行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的金和銅的總含量不應超過，否則應更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應當被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。安徽什么是搪錫機答疑解惑