紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀(jì)90年代中期,在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30%紅外線,70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)回流焊的長(zhǎng)處,是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn),熱效率高、節(jié)電,同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng),彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響。熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù),通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中,這種加熱方法一般不采用錫膏,主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產(chǎn)效率相對(duì)較低?;亓骱附邮荢MT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝。嘉興回流焊哪家好
小型回流焊的性能優(yōu)勢(shì):(1)精度比較高,而且功能比較多??梢詽M足0201電阻電容、二、三極管、精細(xì)間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。(2)高精度:控溫精度±2℃;(3)堅(jiān)固耐用:機(jī)體均采用2.0Q235冷軋鋼板,保溫、減小功率損失;內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼,完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能;(4)功能強(qiáng)大:有線路板預(yù)熱器、RS232/485轉(zhuǎn)換、可接計(jì)算機(jī)!可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化;(5)內(nèi)外弧形設(shè)計(jì):有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng),使工藝曲線更加完美;寧波小型回流焊哪家好smt回流焊的安全防護(hù),通常只要正確的維護(hù)操作機(jī)器,很少會(huì)有危險(xiǎn)發(fā)生。
可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology,AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時(shí)進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接,省去了波峰焊和手工焊,與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝,可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計(jì)和影響它的工藝因素。一個(gè)決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem,DSS)可以幫助工程師實(shí)施AART工藝。智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù),可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線,節(jié)省調(diào)整時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
熱板傳導(dǎo)回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝,陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜。中國(guó)的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。紅外(IR)回流焊爐:此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶光起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國(guó)使用的很多,價(jià)格也比較便宜。回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。
在回流焊中使用惰性氣體保護(hù),已經(jīng)有一段時(shí)間了,并已得到較大范圍的應(yīng)用,由于價(jià)格的考慮,一般都是選擇氮?dú)獗Wo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。為填補(bǔ)傳統(tǒng)回流焊接不能焊接通孔插裝元器件的回流焊接技術(shù)。THR(通孔回流焊)克服了波峰焊接的許多不足,簡(jiǎn)化了工藝流程,提高了生產(chǎn)效率,比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于引腳長(zhǎng)度、引腳端部形狀以及焊膏中金屬成分所占體積的限制,尤其是使用THR時(shí)焊膏量的計(jì)算和控制十分復(fù)雜,使得THR很難滿足通孔100%以上的透錫率,因此,對(duì)于高可靠性電路板,特別是產(chǎn)品需要承受一定機(jī)械力的連接器等通孔插裝元器件,應(yīng)慎重使用THR。THR和選擇性波峰焊接都是為解決PCB上通孔插裝元器件焊接的工藝技術(shù),比較而言,我們更愿意使用選擇性波峰焊接,尤其對(duì)于引線鍍金的電連接器,選擇性波峰焊接有著THR無法比擬的優(yōu)越性。綜上所述,THR工藝發(fā)展的主要方向還是在工藝的完善和元器件的改良上,尤其對(duì)于高可靠要求的航天航空電子設(shè)備,必須慎重考慮?;亓骱鸽p面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。寧波小型回流焊哪家好
回流焊具有全自動(dòng)檢測(cè)功能,能自動(dòng)檢測(cè)鏈條運(yùn)作情況。嘉興回流焊哪家好
氣相回流焊的特點(diǎn):(1)采用氟系惰性有機(jī)溶劑作為傳熱介質(zhì)時(shí),飽和的蒸氣置換了空氣和水分,形成了惰性氣體環(huán)境,相變傳熱形成的膜式凝結(jié)覆蓋了整個(gè)焊區(qū)表面,因而有利于防止焊接時(shí)的高溫氧化。這點(diǎn)對(duì)采用了低固免清洗焊劑的焊錫膏更為重要。也正是這特點(diǎn),使得VPS工藝在些重要場(chǎng)合,如航天、產(chǎn)品的裝聯(lián)中還有應(yīng)用。(2)蒸氣溫度由介質(zhì)的沸點(diǎn)決定,因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復(fù)雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質(zhì)就可以調(diào)整焊接溫度,滿足不同熔點(diǎn)焊料的焊接需要。這也表明,VPS加熱不能根據(jù)被焊組件的具體特性進(jìn)行調(diào)控。此外,相變傳熱的熱轉(zhuǎn)換效率高,組件的升溫速度快。嘉興回流焊哪家好