高焊點(diǎn)強(qiáng)度免洗零殘留錫膏貨源充足

  免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。    

    現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。

    上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。 封裝用電極材料，半導(dǎo)體貼合材料。高焊點(diǎn)強(qiáng)度免洗零殘留錫膏貨源充足

     傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴(yán)重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)

 1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

 2，多種合金的選擇，針對(duì)不同溫度和基材。

 3，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。

 4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

 5，解決空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題。

 6，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。

樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物。

樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。 廣東針對(duì)不同溫度免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏用在哪里？

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；

無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；

無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性~

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；

無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；

無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

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哪里可以買到免洗零殘留錫膏？

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免洗零殘留錫膏的特點(diǎn)是什么？上海微聯(lián)告訴您。SMT工藝免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。高焊點(diǎn)強(qiáng)度免洗零殘留錫膏貨源充足

     上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹(shù)脂錫膏，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂混合而成的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing)，有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強(qiáng)。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏，有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。高焊點(diǎn)強(qiáng)度免洗零殘留錫膏貨源充足

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司位于七莘路1809弄，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家服務(wù)型企業(yè)。公司是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。