江蘇全倒裝COB顯示屏供應(yīng)

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：耐用性與維護(hù)成本，正因?yàn)镃OB顯示屏采用整體封裝，對(duì)外界環(huán)境的防護(hù)性更強(qiáng)，所以故障率很低，維護(hù)成本相對(duì)較低，經(jīng)測(cè)算，死燈率比LED顯示屏低約4到5倍。LED顯示屏雖然也具備一定的耐用性，但其單獨(dú)的燈珠結(jié)構(gòu)在惡劣環(huán)境下或受強(qiáng)烈震動(dòng)時(shí)更易受損，維修相對(duì)復(fù)雜。綜上所述，COB顯示屏與LED顯示屏在技術(shù)實(shí)現(xiàn)、顯示效果、耐用性及維護(hù)成本等方面有區(qū)別。綜合來(lái)說(shuō)，也是COB顯示屏在各個(gè)方面更勝一籌。其實(shí)其性能一直好于傳統(tǒng)的SMD封裝的LED屏，但是在推出之初，價(jià)格過(guò)高讓很多客戶望之卻步。COB顯示屏的反射率高，能夠在室外陽(yáng)光下清晰可見。江蘇全倒裝COB顯示屏供應(yīng)

COB（Chip on Board）顯示屏和傳統(tǒng)LED顯示屏在結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用等方面有一些明顯的區(qū)別：1. 結(jié)構(gòu)與技術(shù)，COB顯示屏：COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝在電路板上，芯片間距非常小，形成一個(gè)整體的發(fā)光面。這種方法減少了中間環(huán)節(jié)，光損失較小。傳統(tǒng)LED顯示屏：傳統(tǒng)LED顯示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面貼裝器件）技術(shù)，LED燈珠封裝后再貼裝在電路板上。LED燈珠和電路板之間有更多的中間材料和封裝步驟。2. 畫質(zhì)與亮度，COB顯示屏：由于芯片間距小，COB顯示屏的像素密度高，適合高分辨率和近距離觀看。光損失小，顯示效果更均勻，色彩表現(xiàn)更佳。傳統(tǒng)LED顯示屏：像素密度相對(duì)較低，適合遠(yuǎn)距離觀看。由于有更多的中間材料，可能會(huì)有一定的光損失，顯示效果相對(duì)COB略差。河南指揮中心COB顯示屏批發(fā)價(jià)格COB顯示屏在酒店大堂、宴會(huì)廳，提升氛圍。

在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動(dòng)IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過(guò)工業(yè)設(shè)計(jì)減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動(dòng)下，2023年COB面板就已實(shí)現(xiàn)快速降本降價(jià)，目前在P1.2、P1.5等點(diǎn)間距段價(jià)格迅速逼近SMD，P0.9點(diǎn)間距段價(jià)格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，價(jià)格方面，2024年頭一季度，中國(guó)大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中，COB技術(shù)路線的價(jià)格下滑幅度較大，市場(chǎng)均價(jià)降至2.5萬(wàn)元/平方米;進(jìn)而拉動(dòng)了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.9%。

產(chǎn)品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對(duì)比：工藝成本：SMD全彩：此種產(chǎn)品原材料成本較貴且生產(chǎn)加工工藝較為繁鎖，投入及造價(jià)成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價(jià)成本較之SMD全彩至少5%。光學(xué)電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術(shù)，可保證LED具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱流明維持率（95%）。適用于企業(yè)展廳，展示企業(yè)文化和實(shí)力。

COB顯示屏跟LED顯示屏的區(qū)別主要是在于產(chǎn)品的封裝技術(shù)一文看懂COB封裝和SMD封裝、顯示效果、耐用性倒裝COB顯示屏防護(hù)性能全方面升級(jí)、維護(hù)便捷性以及產(chǎn)品制造成本方面，當(dāng)然，這里說(shuō)的LED顯示屏通常指的是使用SMD封裝的LED顯示屏。封裝技術(shù)的不同，COB顯示屏采用的是Chip on Board技術(shù)，它是直接將LED發(fā)光芯片集成并且封裝在PCB基板上，通過(guò)特殊的高分子材料覆蓋保護(hù)，沒有常規(guī)LED顯示屏封裝的支架跟透鏡結(jié)構(gòu)，封裝的過(guò)程更加精簡(jiǎn)。LED顯示屏使用的是SMD封裝，LED發(fā)光芯片通常被封裝在帶有引腳或者焊球的小型器件當(dāng)中，這些器件通過(guò)表面貼裝技術(shù)安裝與PCB基板上，每個(gè)器件都是一個(gè)單獨(dú)的發(fā)光像素點(diǎn)。COB顯示屏在體育場(chǎng)館、賽場(chǎng)等領(lǐng)域，為觀眾帶來(lái)精彩瞬間。河南倒裝COB顯示屏規(guī)格

高防護(hù)等級(jí)，抵抗惡劣環(huán)境，保證顯示屏穩(wěn)定運(yùn)行。江蘇全倒裝COB顯示屏供應(yīng)

功耗與能效：由于COB采用了無(wú)遮擋的倒裝工藝，其光源效率更高，同等亮度下功耗更低，為用戶節(jié)省了電費(fèi)開支。成本與發(fā)展：SMD封裝技術(shù)因其成熟度高、生產(chǎn)成本低而普遍應(yīng)用于市場(chǎng)。而COB技術(shù)雖然理論上成本更低，但由于其生產(chǎn)工藝復(fù)雜、良率較低，目前實(shí)際成本仍相對(duì)較高。但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)能的擴(kuò)大，COB的成本有望進(jìn)一步降低。如今，在商顯市場(chǎng)中，COB與SMD封裝技術(shù)各有千秋。隨著高清顯示需求的不斷增長(zhǎng)，像素密度更高的Micro LED顯示產(chǎn)品逐漸受到市場(chǎng)的青睞。江蘇全倒裝COB顯示屏供應(yīng)