廣東PCBA板特種封裝定制價格

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離遠遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其電熱性能。此外，該技術(shù)的組裝可以通過表面焊接，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過該技術(shù)實現(xiàn)了包裝CPU信號傳輸延遲小，可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。廣東PCBA板特種封裝定制價格

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構(gòu)成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實現(xiàn)與主板的承載與互聯(lián)。這樣使得故障元器件的維修及電子產(chǎn)品的升級變得更為簡便。廣東PCBA板特種封裝定制價格SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。

封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主要功能是構(gòu)建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構(gòu)起到保護芯片中半導體元器件的作用；實現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺。此外，封裝基板可實現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。 封裝工藝控制包括低空洞率焊接/燒結(jié)、高可靠互連、ESD防護、老化篩選等，生產(chǎn)中一個看似簡單的環(huán)節(jié)往往需要長時間摸索才能熟練掌握，如鋁線鍵合，表面看只需把電路用鋁線連接起來，但鍵合點的選擇、鍵合的力度、時間及鍵合機的參數(shù)設(shè)置、鍵合過程中應(yīng)用的夾具設(shè)計、員工操作方式等等都會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。

接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機將芯片連接到每根電線上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產(chǎn)生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設(shè)計在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；QFP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。貴州PCBA板特種封裝廠商

BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式。廣東PCBA板特種封裝定制價格

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點正如其譯名：減少了鉛的使用、準芯片級的封裝、厚度小、重量輕，極適合那些對尺寸重量有苛刻需求的廠家。VQFN的優(yōu)點是無鉛使用、體積小、薄、重量輕，熱性能、導電性能穩(wěn)定理想。這種封裝技術(shù)的缺點依賴于其特性。小體積的焊點和大面積的裸露焊盤使得裝配過程中元件部分很容易浮在焊盤下融化的大量焊錫中。這會導致虛焊。而又由于VQFN出色的導熱性能，返修重焊是很困難的。所以VQFN封裝技術(shù)的制造成功率低，返修維護困難。廣東PCBA板特種封裝定制價格