浙江MEMS封裝技術(shù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-12

SIP工藝解析:引線鍵合,在塑料封裝中使用的引線主要是金線,其直徑一般0.025mm~0.032mm。引線的長(zhǎng)度常在1.5mm~3mm之間,而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗,清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面,會(huì)留下一層含氯化物的灰色物質(zhì),可用溶液去掉。同時(shí)清洗也有利于改善表面黏著性。液態(tài)密封劑灌封,將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中,將塑封料的預(yù)成型塊在預(yù)熱爐中加熱,并進(jìn)行注塑。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。浙江MEMS封裝技術(shù)

浙江MEMS封裝技術(shù),SIP封裝

至于較初對(duì)SiP的需求,我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲(chǔ)設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對(duì)較新,但在實(shí)踐中SiP長(zhǎng)期以來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代,它以自由布線、多芯片模塊(MCM)和混合集成電路(HIC) 的形式出現(xiàn)。在 1990 年代,它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今,SiP已經(jīng)變成了一種解決方案,用于將多個(gè)芯片集成到單個(gè)封裝中,以減少空間和成本。浙江SIP封裝價(jià)格在當(dāng)前時(shí)代,Sip系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package)技術(shù)嶄露頭角。

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SiP模塊可靠度及失效分析,由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接,當(dāng)模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性,尤其是在電性測(cè)試期間,其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度,如:氧化或微侵蝕,使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根本無(wú)法發(fā)現(xiàn)。為了將制程問(wèn)題降至較低,云茂電子在SiP模塊失效分析領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)化分析能力,以X射線檢測(cè)(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立葉紅外線光譜儀(FTIR)等三大品管儀器找出解決之道。

基板的分類:封裝基板的分類有很多種,目前業(yè)界比較認(rèn)可的是從增強(qiáng)材料和結(jié)構(gòu)兩方面進(jìn)行分類。結(jié)構(gòu)分類:剛性基板材料和柔性基板材料。增強(qiáng)材料分類:有有機(jī)系(樹脂系)、無(wú)機(jī)系(陶瓷系、金屬系)和復(fù)合系;基板的處理,基板表面處理方式主要有:熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)涂層、化學(xué)鎳金、電鍍金?;瘜W(xué)鎳金:化學(xué)鎳金是采用金鹽及催化劑在80~100℃的溫度下通過(guò)化學(xué)反應(yīng)析出金層的方法進(jìn)行涂覆的,成本比電鍍低,但是難以控制沉淀的金屬厚度,表面硬并且平整度差,不適合作為采用引線鍵合工藝封裝基板的表面處理方式。先進(jìn)封裝的制造過(guò)程中,任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)封裝的失敗。

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SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì):可靠性 – 由于SiP與使用分立元件(如IC或無(wú)源器件)的PCB系統(tǒng)非常相似,因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來(lái)自所涉及的封裝,這可以增強(qiáng)系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長(zhǎng)的使用壽命。一個(gè)例子是使用模塑來(lái)封裝系統(tǒng),從而保護(hù)焊點(diǎn)免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無(wú)線應(yīng)用(藍(lán)牙、WiFi)中,都需要天線。在系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案中,天線可以集成到封裝中,與RF IC的距離非常短,從而確保無(wú)線解決方案的更高性能。但是,對(duì)于完整的視圖,我們必須承認(rèn)SiP也可能有一些缺點(diǎn)。SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車電子等領(lǐng)域。江蘇陶瓷封裝技術(shù)

在固晶過(guò)程中,需要對(duì)芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。浙江MEMS封裝技術(shù)

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù),還是同一種技術(shù)的不同稱呼?本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義,首先合封電子和芯片合封都是一個(gè)意思合封電子是一種將多個(gè)芯片(多樣選擇)或不同的功能的電子模塊(LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管)封裝在一起的定制化芯片,從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。浙江MEMS封裝技術(shù)