山東MEMS封裝技術(shù)

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個(gè)芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲(chǔ)器和接口電路等，以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語(yǔ)言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)，降低成本，縮短上市時(shí)間。山東MEMS封裝技術(shù)

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無(wú)源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過(guò)SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說(shuō)具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SiP技術(shù)。由于SiP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計(jì)是另外的重要因素。江西芯片封裝SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)等。

5G手機(jī)集成度的進(jìn)一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)，它通過(guò)高度的集成化和微型化，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和功能提供了新的可能性。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的不斷拓展，SiP有望在未來(lái)的電子設(shè)備中扮演更加重要的角色。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，SiP封裝是合封電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個(gè)封裝腔體內(nèi)堆疊多個(gè)芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過(guò)金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過(guò)金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP（器件內(nèi)置器件）。PiP封裝技術(shù)較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產(chǎn)品封裝技術(shù)，該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，可以將小型存儲(chǔ)卡所需 要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無(wú)源計(jì)算組件）直接封裝，制成功能完整的Flash存儲(chǔ)卡產(chǎn) 品。PiP一體化封裝技術(shù)具有下列技術(shù)優(yōu)勢(shì)：超大容量、高讀寫速度、堅(jiān)固耐用、強(qiáng)防水、防靜電、耐高溫等， 因此常運(yùn)用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲(chǔ)卡上。SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級(jí)封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問(wèn)題。因此，必須透過(guò)一項(xiàng)重要制程來(lái)形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個(gè)多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過(guò)17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。湖南半導(dǎo)體芯片封裝供應(yīng)

SIP發(fā)展趨勢(shì)，多樣化，復(fù)雜化，密集化。山東MEMS封裝技術(shù)

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，SiP封裝是云茂電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。合封芯片技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣，技術(shù)更全，功能更多。為了在如此有挑戰(zhàn)的條件下達(dá)到優(yōu)異和一致的印刷表現(xiàn)，除了良好的印刷機(jī)設(shè)置及合適的鋼網(wǎng)技術(shù)以外，為錫膏選擇正確的錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性和坍塌特性就很關(guān)鍵。山東MEMS封裝技術(shù)