3月6日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇

來源: 發(fā)布時間:2024-10-31

“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕,高壓燒結(jié)有兩種方式,第一種為高壓成型常壓燒結(jié),第二種為高壓氣氛燒結(jié)。1、高壓成型常壓燒結(jié)高壓成型常壓燒結(jié)中,樣品在高壓下再次加壓后,顆粒之間的接觸點(diǎn)增加且氣孔減少,導(dǎo)致燒結(jié)前坯體的相對密度明顯增加,而陶瓷燒結(jié)活性與樣品的壓坯密度緊密相關(guān),所以燒結(jié)溫度明顯降低。高壓成型常壓燒結(jié)使燒結(jié)溫度降低了至少200℃(無壓燒結(jié)溫度一般高于1200℃)。2、高壓氣氛燒結(jié)高壓氣氛燒結(jié)中,高壓能夠明顯增加陶瓷致密的驅(qū)動力,并且由于成核勢壘的降低使成核速率增加,擴(kuò)散能力的降低使生長速率減小。高壓氣氛燒結(jié)被認(rèn)為是一種比較理想的得到致密細(xì)晶陶瓷的方法,而常壓燒結(jié)無法得到納米陶瓷。晶粒尺寸對BaTiO3的晶體結(jié)構(gòu)和鐵電性有很大的影響,隨著晶粒尺寸的減小,在BaTiO3陶瓷中會出現(xiàn)多相共存和鐵電性消失的現(xiàn)象。近年來,隨著微電子和通訊的發(fā)展,需要鐵電組件的小型化和集成化,很有必要獲得細(xì)晶陶瓷以便得到比較好的電學(xué)性能。但是此方法的缺點(diǎn)為需要能夠耐高壓的模具,工藝較復(fù)雜,較難操作。云集中外杰出供應(yīng)商的中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會!2025年3月10-12日,新之聯(lián)伊麗斯誠邀您相聚上海!3月6日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇

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碳化硅襯底的電學(xué)性能決定了下游芯片功能與性能的優(yōu)劣,為滿足不同芯片功能需求,需制備不同電學(xué)性能的碳化硅襯底。按照電學(xué)性能的不同,碳化硅襯底可分為兩類:高電阻率(電阻率≥105Ω·cm)的半絕緣型碳化硅襯底,以及低電阻率(電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm)的導(dǎo)電型碳化硅襯底。半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造氮化鎵射頻器件,通過生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片;導(dǎo)電型碳化硅襯底主要用于制造功率器件,需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!誠邀您蒞臨參觀!2024年第十六屆先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展覽會匯中外優(yōu)秀企業(yè),展前沿技術(shù)產(chǎn)品,“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會:2025年3月10-12日將于上海世博展覽館開幕。

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碳化硅下游應(yīng)用場景眾多,包括新能源車、充電樁、光伏、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等,而下游的需求放量情況會影響碳化硅的市場規(guī)模體量,比如新能源車的產(chǎn)銷量、充電樁的配套數(shù)量、光伏的裝機(jī)量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟,價格有所下降,但碳化硅功率器件價格仍遠(yuǎn)高于硅基器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域需平衡碳化硅器件高價格與性能優(yōu)勢帶來的綜合成本,短期內(nèi)將限制碳化硅器件在功率器件領(lǐng)域的滲透率,大規(guī)模應(yīng)用仍存挑戰(zhàn)。若下游存在放量不及預(yù)期的情況,將對上游碳化硅企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)造成不利影響。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應(yīng)俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!

“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動孕育無限發(fā)展商機(jī)IACE CHINA 2025將與第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動,串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。本屆展會(2025年)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應(yīng)俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會:2025年3月10日與您上海見。分享行業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案!

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碳化硅作為第三代半導(dǎo)體的代表性材料之一,展現(xiàn)了突出的性能優(yōu)勢,具有極高的產(chǎn)業(yè)價值,被當(dāng)下業(yè)內(nèi)專jia稱為“黃金投資賽道”。我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域,是國?家戰(zhàn)略性需求的重要行業(yè)。我們通過對碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環(huán)節(jié)的價值分析,揭示碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!五展聯(lián)動;第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動,串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!深耕行業(yè)市場,開拓業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò),新之聯(lián)伊麗斯誠邀您相聚2025年3月10日中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會!3月10日-12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷高峰論壇

“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會:2025年3月10-12日與您相聚上海,共襄行業(yè)盛會!3月6日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇

在需要高功率的場景中,常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中,實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型,可分為混合模塊和全SiC模塊,前者是替換硅基IGBT中的二極管,后者全用SiC芯片,兩者在效率、尺寸和成本上有差異;按拓?fù)浞绞?,可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式;按散熱方式,可分為單面冷卻和雙面冷卻;按封裝外殼類型,可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD(gao壓聚乙烯塑料)框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化,定制化模塊逐漸流行。目前,SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu),難以發(fā)揮SiC材料特性,面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀!3月6日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇