PCB烘烤（1）PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請(qǐng)以120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤1小時(shí)；（3）PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤2小時(shí)；（4）PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤4小時(shí)；（5）烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用；（6）PCB如超過制造日期1年，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。3.IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：1、請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期；2、保存期限：12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度<40℃，濕度<70%R.H；3、庫存管制：以“先進(jìn)先出”為原則；SMT貼片加工中的模塊化設(shè)計(jì)可以提高產(chǎn)品的維護(hù)和升級(jí)效率。宿遷哪里有SMT貼片加工方便
過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購控制不作介紹。下面介紹生產(chǎn)過程控制的內(nèi)容。三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下徐州自動(dòng)化SMT貼片加工特點(diǎn)SMT貼片加工如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)？
SMT有關(guān)的技術(shù)組成1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)3、電路板的制造技術(shù)4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)5、電路裝配制造工藝技術(shù)6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)◆貼片機(jī)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法
人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；3.轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω；4.轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；5.設(shè)備漏電壓＜0.5V，對(duì)地阻抗＜6Ω，烙鐵對(duì)地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評(píng)估外引接地線。三、MSD管控1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮?dú)猓┌b條件下受潮，SMT回流時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。BGA管制規(guī)范（1）真空包裝未拆封之BGA須儲(chǔ)存于溫度低于30°C，相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年；（2）真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA，儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH，儲(chǔ)存期限為72hrs；SMT貼片加工中的氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)可以保護(hù)芯片在焊接過程中不受氧化損害。
上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無上錯(cuò)料，并做好上料登記；（2）貼裝程序要求：注意貼片精度；（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；（4）對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測(cè)試，測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記。七、回流管控1.在過回流焊時(shí)，依據(jù)比較大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求；2.使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時(shí)間熔點(diǎn)（217℃）以上220以上時(shí)間1℃～3℃/sec-1℃～-4℃/sec150～180℃60～120sec30～60sec30～60sec；3.產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊SMT貼片可以提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性。徐州自動(dòng)化SMT貼片加工特點(diǎn)
SMT貼片加工如何發(fā)展新業(yè)務(wù)？宿遷哪里有SMT貼片加工方便
AOI檢測(cè)儀AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，許多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。5、元器件剪腳機(jī)用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形宿遷哪里有SMT貼片加工方便