西鄉(xiāng)電子SMT樣板貼片注意事項(xiàng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-28

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PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;2、PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;3、PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;5、雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;6、雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中,變量小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備,因此首先檢查它們,為了達(dá)到檢查的正確性,可用電子議器輔助,比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過(guò)一道道工序的加工,**終加工成一個(gè)可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過(guò)程中,一環(huán)扣著一環(huán),哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問(wèn)題,都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。重慶電子SMT樣板貼片生產(chǎn)工藝流程smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后,分析Gerber文件,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購(gòu)與檢查元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無(wú)故障。PCB:回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;其他常見(jiàn)物料:檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。

電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高(2)SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。三、高頻特性好,性能可靠(1)由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件*為500MHz,可縮短傳輸延遲時(shí)間??捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的**時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。SMT貼片加工_PCBA貼片打樣_選靠譜的嘉速萊SMT加工廠!

SMT貼片加工注意事項(xiàng)1、錫膏冷藏錫膏剛買(mǎi)回來(lái),如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度比較好在5°C-10°C,不要低于0°C。關(guān)于錫膏的攪拌使用,網(wǎng)上有很多解釋,在這里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試,,比較低也要測(cè)一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置**貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT貼片加工的流程有哪些?重慶電子SMT樣板貼片生產(chǎn)工藝流程

PCB有很多種稱呼,可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等。西鄉(xiāng)電子SMT樣板貼片注意事項(xiàng)

在SMT貼片加工過(guò)程中,需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成,一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來(lái)我們就為大家介紹一下的SMT加工廠基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、SMT貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、X-RAY檢測(cè)設(shè)備,BGA返修臺(tái),件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。西鄉(xiāng)電子SMT樣板貼片注意事項(xiàng)

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