什么是印制電路板，印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)，而***的設(shè)計(jì)軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。。。。。。SMT工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。南昌代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式
PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2．適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。3．定義3.1導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。長(zhǎng)沙什么是PCBA貼片咨詢問(wèn)價(jià)對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求有哪些呢？
通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT工藝的意義PCB是所有電氣設(shè)備的基礎(chǔ)！而貼片加工就是為了PCB加工而產(chǎn)生的一個(gè)加工步驟。隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越多，PCB起著很大的作用。廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制，航天等領(lǐng)域。所以這使得貼片加工顯得尤為重要。生產(chǎn)方式編輯播報(bào)簡(jiǎn)介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。
DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢三、PCBA測(cè)試PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中**為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案（TestPlan）對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。四、成品組裝將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。以上就是關(guān)于PCBA工藝生產(chǎn)的四個(gè)主要環(huán)節(jié)啦，每一個(gè)大環(huán)節(jié)都有無(wú)數(shù)的小環(huán)節(jié)做輔助，每一個(gè)小環(huán)節(jié)都會(huì)有一個(gè)或者一些測(cè)試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠流出。這也是捷多邦一以貫之的作風(fēng)——客戶訂單從下單到出貨，全程都有客服人員在跟進(jìn)，交期和品質(zhì)都能讓您放一百個(gè)心。PCBA測(cè)試PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試。長(zhǎng)沙什么是PCBA貼片咨詢問(wèn)價(jià)
手工貼片如何防止貼錯(cuò)？南昌代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式
雙面組裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。南昌代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式
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