SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個是科學技術(shù)進步的一種表現(xiàn).SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。寶安PCB板SMT貼片加工設(shè)備
虛焊的原因及解決1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設(shè)計。2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。龍崗電子產(chǎn)品SMT貼片加工是什么為防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷:1、對元器件進行防潮儲藏元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分除去氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對于氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。2、選用品牌的錫膏PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。
客戶向PCBA加工廠提供生產(chǎn)資料時，應準備以下生產(chǎn)資料清單:PCB格伯文件(定義電路、印制板、絲網(wǎng)印刷等各層的分層文件，用于制作PCB裸板)BOM(物料清單，即電子元器件清單，包括元器件型號、品牌、描述、位號、用量信息)MCU程序(通常是燒入MCU的芯片程序，一個十六進制或bin格式的加密文件，用于驅(qū)動一塊PCBA邏輯操作并繞過控制)測試文件(為功能測試定義測試點分布、測試步驟和常見故障排除方法)上位機軟件(一般指安裝在計算機上啟動檢測PCBA功能的軟件)PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件。
PCBA的簡單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中，變量小的應屬于機器設(shè)備，因此首先檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數(shù)。PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過一道道工序的加工，**終加工成一個可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問題，都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用。無錫代工代料SMT貼片加工哪家便宜
貼片工藝是ＳＭＴ的重要部分，貼片機的制程能力和規(guī)范的質(zhì)量管控是確保pcba產(chǎn)出質(zhì)量好壞的重要因素。寶安PCB板SMT貼片加工設(shè)備
首件檢驗就是對較早產(chǎn)品進行檢查、確認、測試。首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗的資料要求首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認資料的正確性，即保證資料是正確的，有正確的樣本可以參照，且比較好是客戶提供實物樣板。如：產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等，如有不符，需要反饋并與客戶確認。PCBA加工首件檢驗注意的事項1.做好防護措施，如靜電防護，資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。3.元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。4.元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。5.檢驗人員應按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產(chǎn)品完工。6.首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。7.首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。寶安PCB板SMT貼片加工設(shè)備
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