PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)。SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。南昌一站式SMT貼片加工是什么意思
SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。1、錫膏印刷機(jī)現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。電子產(chǎn)品SMT貼片加工設(shè)備PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接。
SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?在intel,amd等國(guó)際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中，變量小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此首先檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過(guò)一道道工序的加工，**終加工成一個(gè)可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過(guò)程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問(wèn)題，都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。
選取選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍PCBA加工中常用的電子器件有哪些呢?中山本地SMT貼片加工是什么意思
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷：避免電烙鐵的溫度過(guò)高或低。南昌一站式SMT貼片加工是什么意思
smt貼片加工SMT貼片加工就是經(jīng)過(guò)一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實(shí)現(xiàn)焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上然后，使用貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的黏性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進(jìn)行焊接，將焊接好的PCB板使用AOI檢測(cè)儀進(jìn)行檢查，確保PCB板無(wú)焊接缺陷這一系列過(guò)程就是SMT貼片加工。 為什么smt要用貼片，它是如何以展的？ 相信你應(yīng)見過(guò)電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步，工藝的要求，對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間，越高效率，所以研究出來(lái)貼片元器件， 這些元器件具有占空間小，用機(jī)器貼片機(jī)器效率非常的高，出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小。南昌一站式SMT貼片加工是什么意思
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