SMT貼片加工技術(shù)有哪些？提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。降低成本，印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用； SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)，約合1分人民幣。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。郴州來料加工SMT樣板貼片價(jià)目表
手工貼裝方法 （1）矩型、圓柱型 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上， 有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住， 使元 件焊端侵入焊膏。 （2）SOT 的貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住元件，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中， 要求元件引腳全部位于焊盤上。 （3）SOP、QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印刷版字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸 取器件，對準(zhǔn)標(biāo)志，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕壓住器 件體頂面，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中，要求元件引腳全部位于 焊盤上。引腳間距 0.65mm 以下的窄間距器件應(yīng)在 3~20 倍顯微鏡下貼裝。 （4）SOJ 、PLCC 貼裝方法 SOJ、PLCC 的貼裝方法與 SOP、QFP 相似，由于 SOJ、PLCC 的引腳在 器件四周的底部， 因此對中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與 PCB板成 45 度角檢 查引腳與焊盤是否對齊。北京來料加工SMT樣板貼片咨詢報(bào)價(jià)醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高。
這一問題是會(huì)直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。）PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。造成PCB短路的比較大原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。三、高頻特性好，性能可靠（1）由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件*為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的**時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。SMT貼片加工工藝，歡迎來電咨詢。
SMT的優(yōu)點(diǎn)：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3．高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的**時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4．降低成本印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；SMT貼片加工注意事項(xiàng)，歡迎來電咨詢。成都什么是SMT樣板貼片工廠
PCBA的簡單加工工藝流程，歡迎來電咨詢。郴州來料加工SMT樣板貼片價(jià)目表
無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無鉛元器件和有鉛元器件的混用會(huì)在較長一段時(shí)間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時(shí)置的是無鉛錫球，是屬于無鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性?；谏a(chǎn)制造的PCBA對應(yīng)的顧客不同，有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品（非環(huán)保），有的PCBA要求是無鉛產(chǎn)品（環(huán)保，符合RoHS指令），生產(chǎn)制造工廠比較好將無鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域、分線進(jìn)行，工裝夾具、手工焊接用的電烙鐵、焊錫絲必須分開使用，以免出現(xiàn)污染，造成不必要的損失。郴州來料加工SMT樣板貼片價(jià)目表
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