生產(chǎn)方式編輯 播報簡介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行。PCBA貼片圖片
雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。南通中小批量PCBA貼片聯(lián)系方式SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？
研發(fā)樣板手工貼片流程1手工貼片和高速貼片機(jī)相比的好處？手工貼片比較靈活，適合創(chuàng)業(yè)初期的中小公司樣板貼片需求，完成時間比較短，10pcs一般1-2天就可以完成不需要盤裝料，零散料即可，部分物料可在市場上零散購買不存在高速貼片機(jī)的拋料情況，一般不需用另備料不另收取工程費(fèi)用。2手工貼片作坊如何控制質(zhì)量？一般都有非常有經(jīng)驗的QA,負(fù)責(zé)IQA,IPQA,OQA等職責(zé)一般采用鏡檢加萬用表方式進(jìn)行檢測手工貼片公司一般都是非常有經(jīng)驗的修理，工程技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)
減少故障
編輯 播報制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定比較大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。 SMT工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在回流焊和波峰焊時變形超過標(biāo)準(zhǔn)要求。c、 拼板的大小應(yīng)充分考慮到生產(chǎn)設(shè)備的局限性,目前的生產(chǎn)設(shè)備能適用的比較大尺寸為250mm*330mm,小尺寸為50*50(對于此類尺寸要求盡量以拼板方式設(shè)計以提升效率),需要進(jìn)行AI工藝的產(chǎn)品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應(yīng)設(shè)計有基準(zhǔn)標(biāo)記，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可采用郵票孔技術(shù)或雙面對刻V形槽的分割技術(shù)，在采用郵票孔時，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形。對于采用通孔回流焊器件布局的要求有哪些呢？杭州哪里有PCBA貼片試產(chǎn)報價
選取選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？PCBA貼片圖片
PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。PCBA貼片圖片
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