威海一站式PCBA貼片注意事項

來源: 發(fā)布時間:2023-04-18

PCB設計規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設計,規(guī)定PCB工藝設計的相關參數(shù),使得PCB的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術多標準要求,在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設計,運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3.定義3.1導通孔(via):一種用于內層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。選取選擇合適的封裝,其優(yōu)點有哪些呢?威海一站式PCBA貼片注意事項

SMT貼片表面貼裝技術的工藝流程1、單面SMT電路板的組裝工藝流程(1)涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的前端,其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上,為元器件的裝貼和焊接做準備。(2)貼裝將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板的固定位置上。(3)固化其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。(4)回流焊接其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。(5)清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物(如助焊劑等)除去。(6)檢測其作用是對組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的檢測。(7)返修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進行返工。杭州中小批量PCBA貼片工廠PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項大的測試。

成品組裝工藝成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進行外殼組裝的一種工序,成品表面無劃再進行成品測試,防靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導書和流程進行作業(yè),忽略一個工序就增加制造成本。PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整個產(chǎn)品的質量造成非常大的影響,所以需要對每一個工序的工藝流程進行嚴格控制,避免不合格產(chǎn)品流出。以上內容由深圳SMT加工廠-壹玖肆貳科技提供,了解更多關于PCBA加工知識,歡迎訪問深圳市嘉速萊科技有限公司。

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。7、產(chǎn)品檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、PCBA測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片表面貼裝技術的工藝流程歡迎來電咨詢。

不同類型器件距離,不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表,封裝尺寸0603、0805、1206≥1206SOT封裝鉭電容鉭電容SOIC通孔06.31.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27≥12061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容6032、73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.271.271.27PCBA測試包含主要有4種形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。杭州中小批量PCBA貼片工廠

成品組裝工藝成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進行外殼組裝的一種工序。威海一站式PCBA貼片注意事項

通孔回流焊器件本體間距離>10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離>10mm;與非傳送邊距離>5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布,具體布區(qū)要求為:對于歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時,要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題,尤其是高器件、立體裝配的單板等。威海一站式PCBA貼片注意事項

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