SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB，是重要的電子部件。東莞線路板PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
PCBA生產(chǎn)過程中的四大注意事項(xiàng)，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線都配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。這么多設(shè)備PCBA加工過程中需要注意哪些事項(xiàng)呢？一、運(yùn)輸為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會(huì)選用防靜電周轉(zhuǎn)箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應(yīng)該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。二、PCBA加工洗板要求板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，不應(yīng)該看到任何焊接留下的污物。洗板的時(shí)候一定要注意對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。東莞線路板PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫接-THD-波峰焊接效率高。
PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實(shí)現(xiàn)一定功能。PCB加工方式：烤板（預(yù)漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預(yù)烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據(jù)客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫，不過在國外，一般把PCBA譯為PCB組裝(PCBAssembly)。PCBA是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件和PCBA測(cè)試，質(zhì)檢組裝等制程之后，形成的一個(gè)成品，簡(jiǎn)稱PCBA?？梢詫?shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)功能，幾乎所有的電子產(chǎn)品，如智能家居，AR，VR，醫(yī)療設(shè)備等，都需要用到PCBA板。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。生產(chǎn)方式編輯播報(bào)簡(jiǎn)介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。青島什么是PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
關(guān)于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。東莞線路板PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進(jìn)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應(yīng)小于0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mma東莞線路板PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
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