福田工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-17

對于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由 于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b、 為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c、 尺寸較長的器件(如薄膜插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離>2mm。深圳市嘉速萊,大小批量pcba貼片加工,一站式服務(wù)。福田工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程

PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序,SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修1、錫膏攪拌將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。2、錫膏印刷將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。3、SPISPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。4、貼裝貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。5、回流焊接將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。6、AOIAOI即自動(dòng)光學(xué)檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測,可檢測出板子的不良。7、返修將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。福田工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序,SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

單面貼裝焊膏印刷-貼片-回流焊接效率高,PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制-貼片-回流焊接-THD-波峰焊接效率高,PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高,PCB組裝加熱次數(shù)二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-回流焊接-手工焊效率高,PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波蜂焊雙面混裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊效率較低,PCB組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD.

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況。

什么是印制電路板,印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),而***的設(shè)計(jì)軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。。。。。??蛻粝騊CBA加工廠提供生產(chǎn)資料時(shí),應(yīng)準(zhǔn)備以下生產(chǎn)資料清單,歡迎來電咨詢。南京一站式PCBA貼片是什么意思

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括哪些?福田工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程

貼片工藝編輯 播報(bào)單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(比較好對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。福田工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程

深圳市嘉速萊科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋研發(fā)樣板貼片,SMT貼片加工,PCBA貼片,SMT貼片打樣等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。嘉速萊科技憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。

相關(guān)新聞