深圳電子SMT樣板貼片咨詢問價

來源: 發(fā)布時間:2023-07-16

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃3.進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對,確保無誤4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行檢測,確保品質(zhì)OKSMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。深圳電子SMT樣板貼片咨詢問價

造成BGA焊點空洞的原因有很多,但常見的是以下幾種:①錫膏,不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區(qū)別,因過多的松香量和活性成份產(chǎn)生的氣體在恒溫區(qū)無法完全揮發(fā)掉,氣體殘留于焊點內(nèi)就形成空洞。②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染,在回流焊的恒溫區(qū),松香分解這些氧化物或污染物時形成水氣無法完全排出,殘留于焊點內(nèi)形成空洞。(3)BGA或PCB基材受潮,在回流焊高溫時形成水汽從而形成空洞。④溫度曲線,特別是恒溫溫度和時間沒達(dá)到符合錫膏特性的比較好值(可叫錫膏供應(yīng)商協(xié)助)。福建什么是SMT樣板貼片試產(chǎn)報價返修貼裝BGA器件的步驟有哪些呢?

這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進(jìn)行分析。)PCB零件方向的設(shè)計不適當(dāng),也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當(dāng)修改零件方向,使其與錫波垂直。造成PCB短路的比較大原因,是焊墊設(shè)計不當(dāng),此時可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。還有一種可能性也會造成PCB的短路故障,那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。

什么是PCBA?PCBA=組裝PCB。將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上。接下來是boxassembly,即將組裝好的PCB同外殼等組裝起來,形成成品。也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,是加了斜點的。PCBA,就是貼了片的PCB。PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。PCBA工藝流程圖單面SMT貼裝單面DIP插裝單面混裝單面貼裝和插裝混合雙面SMT貼裝雙面混裝PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程pcb打樣是指的什么意思?

SMT的優(yōu)點:可靠性高由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3.高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計的電路比較高頻率達(dá)3GHz,而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問,可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計算機(jī)工作站的**時鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。4.降低成本印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降.印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;SMT貼片加工技術(shù)有哪些?深圳代工代料SMT樣板貼片出廠價

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物料和資料的確認(rèn):首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對BOM; 一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對;確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè),確認(rèn)所有后焊元件無誤,必須滿足工藝要求,檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測試流程指導(dǎo)測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試。深圳電子SMT樣板貼片咨詢問價

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