南山本地SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-18

無(wú)鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行,我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無(wú)鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來(lái),但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高,使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄,元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制,所以焊接工藝需要慎重考慮。無(wú)鉛元器件和有鉛元器件的混用會(huì)在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)存在,特別是PCBA更為突出,只能使用有鉛焊接工藝,BGA器件出廠時(shí)置的是無(wú)鉛錫球,是屬于無(wú)鉛元件,這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE),以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無(wú)鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口,使得無(wú)鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性?;谏a(chǎn)制造的PCBA對(duì)應(yīng)的顧客不同,有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品(非環(huán)保),有的PCBA要求是無(wú)鉛產(chǎn)品(環(huán)保,符合RoHS指令),生產(chǎn)制造工廠比較好將無(wú)鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域、分線進(jìn)行,工裝夾具、手工焊接用的電烙鐵、焊錫絲必須分開(kāi)使用,以免出現(xiàn)污染,造成不必要的損失。發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有哪些?歡迎來(lái)電咨詢。南山本地SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)

PCBA代工代料“是什么意思?咱們就來(lái)揭秘一下這個(gè)"新名詞"吧。PCBA代工代料一般會(huì)從兩個(gè)層面去理解:狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件及PCBA加工的服務(wù)。而廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到物料**、樣機(jī)打樣測(cè)試、后期批量加工生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。技術(shù)主導(dǎo)型主要側(cè)重于電子方案開(kāi)發(fā)(或正向、或逆向),電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。公司重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品研發(fā)上,同時(shí)也能提供中小批量的PCBA加工及相應(yīng)的物料。加工主導(dǎo)型公司擁有數(shù)條SMT貼片加工生產(chǎn)線,能夠提供高效的電子產(chǎn)品加工服務(wù)。但在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上提供的資源較少,一般需客戶提供相關(guān)的技術(shù)文件進(jìn)行加工。秦皇島智能SMT樣板貼片注意事項(xiàng)醫(yī)療電子的pcba板有大有小,但是對(duì)可靠性、品質(zhì)要求特別高,因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高。

SMT打樣:1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。2、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝與焊接可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高,所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。3、高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固,通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,減少了電磁干擾,提高了電路的高頻特性。4、成本降低。SMT的應(yīng)用,減小PCB板的使用面積,使片式元器件得到迅速發(fā)展;同時(shí),簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低生產(chǎn)成本。5、便于自動(dòng)化生產(chǎn)。通孔插裝要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原PCB板面積,這樣才能使自動(dòng)插板機(jī)的插裝頭將元器件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元器件,這有利于提高安裝密度,便于自動(dòng)化生產(chǎn)。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn):采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%-50%。

物料和資料的確認(rèn):首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM; 一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料,如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì);確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時(shí)核對(duì)樣板;B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè),確認(rèn)所有后焊元件無(wú)誤,必須滿足工藝要求,檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測(cè)試流程指導(dǎo)測(cè)試功能測(cè)試,確保PCB的主要功能全部測(cè)試。SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程有哪些呢?光明有什么SMT樣板貼片參考價(jià)格

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首件檢驗(yàn)就是對(duì)較早產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測(cè)試。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題,預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種重要手段,同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法,并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗(yàn)的資料要求首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認(rèn)資料的正確性,即保證資料是正確的,有正確的樣本可以參照,且比較好是客戶提供實(shí)物樣板。如:產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實(shí)物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等,如有不符,需要反饋并與客戶確認(rèn)。PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)1.做好防護(hù)措施,如靜電防護(hù),資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。3.元件來(lái)料質(zhì)量是否合格,如:元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。4.元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。5.檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí),并保留到該批產(chǎn)品完工。6.首件檢驗(yàn)必須及時(shí),以免降低生產(chǎn)效率。7.首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,不得繼續(xù)加工或作業(yè)。南山本地SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)

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