EVG6200光刻機(jī)傳感器應(yīng)用

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對(duì)準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。ZUI重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件，可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG6200光刻機(jī)傳感器應(yīng)用

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)偏移校正：自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；大間隙對(duì)準(zhǔn)。工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除EVG6200光刻機(jī)傳感器應(yīng)用EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)：智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：ZUI多10個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波

EVG120特征2：先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；工藝技術(shù)桌越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能；并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；智能處理功能；發(fā)生和警報(bào)分析；智能維護(hù)管理和根蹤；技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊；旋涂/OmniSpray®/開(kāi)發(fā)；烤/冷；晶圓處理選項(xiàng)：?jiǎn)?雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；彎曲/翹曲/薄晶圓處理。如果需要光刻機(jī)（掩膜曝光機(jī)），請(qǐng)聯(lián)系我們。

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可以提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無(wú)人可比的經(jīng)驗(yàn)。EVG6200光刻機(jī)傳感器應(yīng)用

只有接近客戶，才能得知客戶的真實(shí)需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG6200光刻機(jī)傳感器應(yīng)用

EVG曝光光學(xué)：專門開(kāi)發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的蕞大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要瑾在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以蕞大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG6200光刻機(jī)傳感器應(yīng)用