陜西光刻機國內(nèi)代理

來源: 發(fā)布時間:2024-11-06

EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。HERCULES以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。陜西光刻機國內(nèi)代理

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這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機,EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關信息。海南光刻機微流控應用EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術標準相結(jié)合,為全球服務基礎設施提供支持。

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EVG®620BA自動鍵合對準系統(tǒng):用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有ZUI高的精度,靈活性和易用性,以及模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中ZUI苛刻的對準過程。特征:ZUI適合EVG®501,EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。手動或電動對準臺。全電動高份辨率底面顯微鏡?;赪indows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具。

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。

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EVG120特征2:先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術桌越和開發(fā)服務:多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。研發(fā)設備與EVG的和新技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。陜西光刻機國內(nèi)代理

可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。陜西光刻機國內(nèi)代理

EVGroup企業(yè)技術總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加?!薄癑IN從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng),以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場LINGDAOZHE的地位,同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會。”業(yè)界LINGXIAN的設備制造商ZUI近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃,以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機,指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測距儀和生物傳感器??傮w而言,光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復合年增長率超過11%*。陜西光刻機國內(nèi)代理