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影響氮化鋁陶瓷熱導率的因素：致密度：根據(jù)氮化鋁的熱傳導性能，低致密度的樣品存在的大量氣孔，會影響聲子的散射，降低其平均自由程，進而降低氮化鋁陶瓷的熱導率。同時，低致密度的樣品其機械性能也可能達不到相關(guān)應用要求。因此，高致密度是氮化鋁陶瓷具有高熱導率的前提。顯微結(jié)構(gòu)：氮化鋁陶瓷的顯微組織結(jié)構(gòu)與其熱力學性能有著一一對應，顯微結(jié)構(gòu)包括晶粒尺寸、形貌和晶界第二相的含量及分布等。實際的氮化鋁陶瓷為多相組成的多晶體，它主要由氮化鋁晶相、鋁酸鹽第二相（晶界相）以及氣孔等缺陷組成。除了對氮化鋁的晶格缺陷進行研究外，許多人還對氮化鋁的晶粒、晶界形貌、晶界相的組成、性質(zhì)、含量、分布、以及它們與熱導率的關(guān)系進行了較廣研究，一般認為鋁酸鹽第二相的分布對熱導率的影響很為重要。氮化鋁材料有陶瓷型和薄膜型兩種。耐溫氮化硼廠家推薦

由于AlN基板不具有電導性，因此在用作大功率LED散熱基板之前必須對其表面進行金屬化和圖形化。但AlN與金屬是兩類物理化學性質(zhì)完全不同的材料，兩者差異表現(xiàn)很為突出的就是形成化合物的成鍵方式不同。AlN是強共價鍵化合物，而金屬一般都表現(xiàn)為金屬鍵化合物，因此與其它化學鍵的化合物相比，在高溫下AlN與金屬的浸潤性較差，實現(xiàn)金屬化難度較高。因此，如何實現(xiàn)AlN基板表面金屬化和圖形化成為大功率LED散熱基板發(fā)展的一個至關(guān)重要問題。目前使用很較廣的AlN基板金屬化的方法主要有：機械連接法、厚膜法、活性金屬釬焊法、共燒法、薄膜法、直接覆銅法。湖州單晶氮化鋁生產(chǎn)商利用氮化鋁陶瓷具有較高的室溫和高溫強度，膨脹系數(shù)小，導熱性好的特性。

AIN氮化鋁陶瓷作為一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料，因其氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱傳導性，可靠的電絕緣性，低的介電常數(shù)和介電損耗，無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良特性，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件封裝的理想材料。氮化鋁陶瓷可做成氮化鋁陶瓷基板，被較廣應用到散熱需求較高的領(lǐng)域，比如大功率LED模組，半導體等領(lǐng)域。高性能氮化鋁粉體是制備高熱導率氮化鋁陶瓷基片的關(guān)鍵，目前國外氮化鋁粉制造工藝已經(jīng)相當成熟，商品化程度也很高。但掌握高性能氮化鋁粉生產(chǎn)技術(shù)的廠家并不多，主要分布在日本、德國和美國。氮化鋁粉末作為制備陶瓷成品的原料，其純度、粒度、氧含量以及其它雜質(zhì)的含量都對后續(xù)成品的熱導性能、后續(xù)燒結(jié)，成型工藝有重要影響，是很終成品性能優(yōu)異與否的基石。

氮化鋁的熱傳導機理：熱導率，也即導熱系數(shù)，作為衡量物質(zhì)導熱能力的量度，是導熱材料很重要的性質(zhì)之一。AIN屬于共價化合物，其分子內(nèi)部沒有可自由移動的電子，因此熱量的傳遞是以晶格振動這種形式來實現(xiàn)的，這種方式叫“聲子傳熱”。晶體內(nèi)部溫度高的部分能量大，溫度低的部分能量小，能量通過聲子之間互相作用，從高能量向低能量發(fā)生傳遞，能量的遷移導致熱量的傳導?？梢钥吹?，把晶格內(nèi)部的原子看成小球，這些小球之間彼此由彈簧（共價鍵）連接起來，從而每個原子的振動都要牽動周圍的原子，使振動以彈性波的形式在晶體中傳播。這種晶格振動產(chǎn)生的能量量子，即“聲子”，聲子相互作用使振動傳遞，從而使能量遷移，傳導熱量。氮化鋁要以熱壓及焊接式才可制造出工業(yè)級的物料。

顆粒形狀的影響：相較于顆粒尺寸對氮化鋁陶瓷的影響，顆粒的形貌對其的影響主要集中在粉體的流動性以及填充率的增加上。工業(yè)上一般認為氮化鋁粉體呈球形為合理的選擇。球形粉體比其他形狀如棒狀，雙頭六角形狀流動性更好，且填充率也會相對高一些。特別是對于把氮化鋁作為填料的工業(yè)領(lǐng)域，流動性差意味著難以均勻混合，勢必會對產(chǎn)品的性能造成一定的負面影響。氮化鋁粉體填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，熱導率越高。相較于其它形狀來說，球形粉體制成的封裝材料應力集中小、強度高。而且球形粉體摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，可延長模具的使用壽命，提高經(jīng)濟效益。氮化鋁陶瓷成為新一代大規(guī)模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。上海陶瓷氧化鋁生產(chǎn)商

氮化鋁的電阻率較高,熱膨脹系數(shù)低，硬度高，化學穩(wěn)定性好但與一般絕緣體不同。耐溫氮化硼廠家推薦

環(huán)氧樹脂/AlN復合材料：作為封裝材料，需要良好的導熱散熱能力，且這種要求愈發(fā)嚴苛。環(huán)氧樹脂作為一種有著很好的化學性能和力學穩(wěn)定性的高分子材料，它固化方便，收縮率低，但導熱能力不高。通過將導熱能力優(yōu)異的AlN納米顆粒添加到環(huán)氧樹脂中，可有效提高材料的熱導率和強度。TiN/AlN復合材料：TiN具有高熔點、硬度大、跟金屬同等數(shù)量級的導電導熱性以及耐腐蝕等優(yōu)良性質(zhì)。在AlN基體中添加少量TiN，根據(jù)導電滲流理論，當摻雜量達到一定閾值，在晶體中形成導電通路，可以明顯調(diào)節(jié)AlN燒結(jié)體的體積電阻率，使之降低2~4個數(shù)量級。而且兩種材料所制備的復合陶瓷材料具有雙方各自的優(yōu)勢，高硬度且耐磨，也可以用作高級研磨材料。耐溫氮化硼廠家推薦