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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-23

好在熱管技術(shù)的應(yīng)用正好解決了這個(gè)問題,一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動(dòng)式的熱傳導(dǎo)裝置,通過內(nèi)部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉(zhuǎn)移到放熱段,再依靠?jī)?nèi)部的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)回流到吸熱段,循環(huán)往復(fù),不耗電也不產(chǎn)生噪音,而且熱傳導(dǎo)能力強(qiáng),是在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)熱量迅速轉(zhuǎn)移,進(jìn)而增大散熱面積,大幅提升被動(dòng)散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點(diǎn)的,因?yàn)樯崮芰Σ粔驈?qiáng)勁,只能運(yùn)用在中端卡上面,如果要采用此技術(shù)就必須要加個(gè)風(fēng)扇了。散熱片功率計(jì)算編輯任何器件在工作時(shí)都有一定的損耗,大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小,無需散熱裝置。而大功率器件損耗大,若不采取散熱措施,則管芯的溫度可達(dá)到或超過允許的結(jié)溫,器件將受到損壞。因此必須加散熱裝置,常用的就是將功率器件安裝在散熱器上,利用散熱器將熱量散到周圍空間,必要時(shí)再加上散熱風(fēng)扇,以一定的風(fēng)速加強(qiáng)冷卻散熱。在某些大型設(shè)備的功率器件上還采用流動(dòng)冷水冷卻板,它有更好的散熱效果。散熱計(jì)算就是在一定的工作條件下,通過計(jì)算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。自動(dòng)化折疊fin設(shè)備哪家好,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。蘇州IGBT模塊折疊fin定制

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本實(shí)施例設(shè)置有多個(gè)入口140,且多個(gè)入口140沿機(jī)殼100的周向分布,如此可以增加單位時(shí)間內(nèi)進(jìn)入腔體的介質(zhì)。第五實(shí)施例參照?qǐng)D1至圖3,本實(shí)施例公開了本實(shí)用新型的一種驅(qū)動(dòng)模組,驅(qū)動(dòng)模組包括動(dòng)力裝置200、發(fā)熱元件300與上述散熱結(jié)構(gòu),其中動(dòng)力裝置200包括連接在機(jī)殼100尾端120上的電機(jī),以及連接在電機(jī)驅(qū)動(dòng)軸上的螺旋槳。發(fā)熱元件300連接在腔體101內(nèi)。當(dāng)驅(qū)動(dòng)模組由動(dòng)力裝置200驅(qū)動(dòng)而在水中運(yùn)動(dòng)時(shí),水作為散熱介質(zhì)能夠進(jìn)入腔體101并快速流過發(fā)熱元件300,在此過程中可以帶走大量的熱量,實(shí)現(xiàn)發(fā)熱元件300的散熱。第六實(shí)施例本實(shí)施例公開了本實(shí)用新型的一種水上運(yùn)動(dòng)裝置,水上運(yùn)動(dòng)裝置包括上述驅(qū)動(dòng)模組。以上對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了具體說明,但本實(shí)用新型并不限于所述實(shí)施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換,這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。此外,在不的情況下,本實(shí)用新型的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。蘇州軌道交通折疊fin價(jià)格折疊fin散熱翅片,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

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當(dāng)igbt模塊或mosfet模塊或二極管3各自通過通過錫焊將針角與導(dǎo)電薄條103固定在一起,所以錫片5是在進(jìn)行錫焊的過程中產(chǎn)生的,動(dòng)力模塊2或者二極管3上的接電柱4于導(dǎo)電薄條103接觸后,再進(jìn)行錫焊,利用錫的粘接作用將導(dǎo)電薄條103與接電柱4粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管3都是設(shè)置有接電柱4的。如附圖1所示,鋁基板1包括鋁合金基板101及絕緣板102,鋁合金基板101與絕緣板102貼合固定在一起,導(dǎo)電薄條103及鋁合金基板101分別位于絕緣板102兩側(cè)。這是鋁基板1的常見結(jié)構(gòu),在絕緣板102的兩側(cè)分別設(shè)置鋁合金基板101以及導(dǎo)電薄條103,導(dǎo)電薄條103用于導(dǎo)電,而絕緣板102的作用是起到江導(dǎo)電薄條103與絕緣板102的絕緣作用。將動(dòng)力模塊2與二極管3連接在一起后,起到的作用是驅(qū)動(dòng)模組的作用,用來驅(qū)動(dòng)pfc開關(guān)管或電機(jī)輸出半橋。以上所述為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例,并非因此即限制本實(shí)用新型的**保護(hù)范圍,凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組,所述基板一側(cè)與芯片模組接觸,另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片,所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu),所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊,所述銅塊位于基板與芯片模組之間,所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè);所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽,每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片,相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙,所述吹脹板式翅片為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu),包括u型部和連接在u型部上的吹脹板,所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體,所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑,所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:1.上述方案中,所述基板四周設(shè)有螺絲孔,所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套,所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈,所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中,所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板,所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中,所述芯片模組與銅塊通過導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中,所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中,所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片,所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中,所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。自動(dòng)化折疊fin質(zhì)量保障哪家好,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

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這樣一來,穿FIN工藝的散熱鰭片一層一層的疊加,就可以完全包裹住熱管,散熱效果也不會(huì)比回流焊工藝的散熱器差上多少。那么回流焊是什么工藝呢?回流焊就是將散熱鰭片和熱管接觸的部分運(yùn)用錫膏等導(dǎo)熱材料焊接起來,成本相比穿FIN工藝增加,所以回流焊往往是昂貴的散熱器的代名詞。采用回流焊工藝的塔式散熱器的散熱鰭片就是一個(gè)完全的平面了,在和熱管接觸的區(qū)域,沒有專門的下延。所以在接觸面積上,回流焊沒有優(yōu)勢(shì),但是在導(dǎo)熱效率上,回流焊往往比穿FIN工藝的強(qiáng),但也會(huì)因?yàn)閺S商采用的焊接材料而不同。穿FIN有著接觸面積大的優(yōu)勢(shì),回流焊有導(dǎo)熱效率高的優(yōu)勢(shì),做的好的穿FIN散熱器也不比回流焊差勁。但是在散熱鰭片穩(wěn)定性上,回流焊就比穿FIN強(qiáng)了,回流焊因?yàn)槭呛附?,所以散熱鰭片的位置基本不?huì)發(fā)生移動(dòng)。而穿FIN畢竟是直接穿接的,一些做工差的散熱器,你要是取下散熱器的頂蓋,甚至還能把散熱鰭片一層又一層的揭下來,所以穿FIN工藝的散熱器在多次拆裝之后,散熱鰭片容易發(fā)生移動(dòng),從而影響散熱效率。關(guān)于穿FIN工藝和回流焊工藝的科普就到這里了,你會(huì)選擇穿FIN工藝的散熱器還是回流焊工藝的散熱器呢?歡迎在評(píng)論區(qū)留言。本文原創(chuàng)不易,如果您喜歡這篇文章。自動(dòng)化折疊fin調(diào)試哪家好,誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。不銹鋼折疊fin定制

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所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔,所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口,所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口,所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片,且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇,所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條,所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊,所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板,所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板頂部安裝有芯片,且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片,所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩,所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果:該結(jié)構(gòu),能夠適用于更大功耗的芯片,同時(shí)密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離,起到對(duì)內(nèi)的防水作用。附圖說明為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型整體平面示意圖;圖3為本實(shí)用新型整體側(cè)視圖;圖4為本實(shí)用新型整體仰視圖;圖中:1、手機(jī)外殼;2、電池;3、pcb板;4、屏蔽罩;5、散熱區(qū)蓋板;6、熱管;7、出風(fēng)口;8、進(jìn)風(fēng)口;9、蓋板密封條;10、風(fēng)扇;11、導(dǎo)熱墊片;12、芯片;13、散熱鰭片。蘇州IGBT模塊折疊fin定制

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