全自動(dòng)回流焊機(jī)的各個(gè)特點(diǎn)主要體現(xiàn)哪些方面：全自動(dòng)回流焊機(jī)的各個(gè)特點(diǎn)都體現(xiàn)了它的功能，像各溫區(qū)采用強(qiáng)制自立循環(huán)，自立PID控制，上下自立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大;保溫層采用質(zhì)量硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min;爐膛...

在貼片機(jī)機(jī)型對(duì)行PCB板安裝時(shí)，如果需要雙門貼裝，導(dǎo)致PCB板面向上翹曲，或支撐點(diǎn)的放置不夠均勻，導(dǎo)致無法正常貼裝，所以也會(huì)出現(xiàn)拋件的現(xiàn)象。在貼片機(jī)機(jī)型對(duì)行PCB板安裝時(shí)，如果需要雙重門貼裝，PCB板方面向上彎曲，或者支持分的部署不均勻，導(dǎo)致不能正常貼裝，所以...

回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來講，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡(jiǎn)單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的...

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大溫區(qū)...

回流焊工藝特點(diǎn)有哪些：1.回流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積...

回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來講，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡(jiǎn)單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的...

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的，安全地操作貼片機(jī)很基本的就是操作者應(yīng)有準(zhǔn)確的判斷。貼片機(jī)報(bào)警的處理：若現(xiàn)場(chǎng)操作員熟悉貼片機(jī)報(bào)警信息，知道明確的處理措施機(jī)執(zhí)行結(jié)果，可以自行對(duì)貼片機(jī)報(bào)警故障信息進(jìn)行確認(rèn)處理；若現(xiàn)場(chǎng)操作員熟悉貼片機(jī)報(bào)...

貼片機(jī)已經(jīng)過了保修期，長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行，無法對(duì)機(jī)器進(jìn)行全方面專業(yè)的檢修，機(jī)器有些部分已經(jīng)存在隱患（如：機(jī)器線路的磨損、電纜架的磨損，馬達(dá)、絲桿固定螺絲的松動(dòng)等、某些機(jī)械部分動(dòng)作不好、參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤等），對(duì)機(jī)器進(jìn)行大保養(yǎng)，及時(shí)的檢查和發(fā)現(xiàn)機(jī)器內(nèi)部所存在的隱患并解決，從...

SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動(dòng)觀念從...

回流焊前湊：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性...

回流焊技能優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在哪里：事實(shí)上就回流焊的這些工藝優(yōu)勢(shì)來講，也是很容易了解的，因?yàn)樘热粑覀兪褂靡话愕暮附蛹夹g(shù)，是很難實(shí)現(xiàn)目前各類電子器件各方面需求的，因?yàn)槠湓诟鞣N精密元件焊接上的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)都是相當(dāng)高的，而回流焊技術(shù)由于其可靠的穩(wěn)定性，可以為我們提供更多的可靠...

貼片機(jī)是我們用來實(shí)現(xiàn)高速生產(chǎn)，準(zhǔn)確貼裝的必備儀器，為了在現(xiàn)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地，電子產(chǎn)品制造商必須不斷尋找新的方法來降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，同時(shí)不斷提高新產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，必須改進(jìn)制造工藝和法規(guī)，電子產(chǎn)品制造商還應(yīng)敦促半導(dǎo)體器件制造商將更多...

貼片機(jī)元件庫(kù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，通常是由于換料時(shí)元件外形不一致造成，需要對(duì)識(shí)別參數(shù)重新檢查設(shè)定，檢查項(xiàng)目包括元件外形和尺寸等等，一個(gè)有效解決辦法是讓視覺系統(tǒng)"學(xué)習(xí)"一遍元件外形，系統(tǒng)將自對(duì)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來料尺寸一致性不好，可適當(dāng)增...

回流焊工藝：一、紅外加熱風(fēng)回流焊：這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時(shí)，人們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi)，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰...

貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時(shí)焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí)，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。...

PCB板是我們?cè)赟MT貼片機(jī)生產(chǎn)流水線中需要對(duì)元件貼裝的設(shè)備，通常PCB板的使用和鑲嵌方式會(huì)對(duì)我們貼裝元件的過程中產(chǎn)生影響。PCB面板尺寸所有機(jī)器都有規(guī)定的可加工的準(zhǔn)確大和準(zhǔn)確小面板尺寸?；鶞?zhǔn)標(biāo)記基準(zhǔn)標(biāo)記是印刷電路板布線層中的簡(jiǎn)單形狀，這些形狀的位置不應(yīng)與電路...

貼片機(jī)比較精密，需要對(duì)環(huán)境有著很高的要求，一般來說機(jī)器需要儲(chǔ)存在室溫24攝氏度左右，如果溫度偏高或者偏低都會(huì)對(duì)貼片機(jī)整個(gè)系統(tǒng)產(chǎn)生一定量的影響。需要生產(chǎn)車間處于封密無塵的環(huán)境下，如果空氣中灰塵過多，不只會(huì)影響視覺識(shí)別系統(tǒng)，也會(huì)影響機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而間接性的降低了貼...

回流焊過程控制：智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。過程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前，過程控制主要集中于對(duì)缺...

回流焊接的基本要求：1.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀：要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形...

回流焊接的特點(diǎn)：回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與sMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特點(diǎn)有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無引線，電...

國(guó)外品牌的價(jià)格所展現(xiàn)的不止產(chǎn)品技術(shù)價(jià)值，除本身原材料成本高之外，還包含了品牌自身價(jià)值，推廣成本，運(yùn)輸成本以及關(guān)稅等。因此國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)的價(jià)格往往更能體現(xiàn)產(chǎn)品真正價(jià)值，具有超高的性價(jià)比。在效率方面，國(guó)外貼片機(jī)要高于國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)，但國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)的貼裝速度目前已經(jīng)滿足大部分...

貼片機(jī)的精度是重要的參數(shù)，根據(jù)廠家提供的技術(shù)參數(shù)一一去驗(yàn)證，比如0201那我們就貼0201的器件，隨機(jī)編一個(gè)程序讓貼片機(jī)去貼裝，看一下是否都能正常吸取準(zhǔn)確貼裝，這個(gè)以100顆料為準(zhǔn)，編好程序首板校準(zhǔn)成功之后，將設(shè)備開啟自動(dòng)模式，用兩塊或多塊同樣的PCB板依次進(jìn)...

影響回流焊工藝的因素：1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度...

貼片機(jī)氣壓缺乏，真空氣管通道不順暢，有異物阻塞真空通道，或是有真空走漏形成氣壓卻熱，造成取不起料或取起之后在貼片過程中墜落造成拋料。把氣壓調(diào)到貼片機(jī)需要?dú)鈮褐担逑礆鈮汗艿?，修?fù)走漏氣路，可根據(jù)所貼元件針對(duì)性的對(duì)每個(gè)吸嘴氣壓進(jìn)行調(diào)節(jié)。修改的貼片機(jī)程序中元件參數(shù)...

回流焊保養(yǎng)注意事項(xiàng)：為避免清理爐膛不當(dāng)，造成燃燒或炸開，嚴(yán)禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐膛內(nèi)外，若無法避免使用高揮發(fā)性溶劑如酒精等，請(qǐng)清理完畢后，必須確保此類物質(zhì)揮發(fā)完后方可使用設(shè)備。保養(yǎng)前必須先將各零部件上的助焊，灰塵，污垢或其他異物清理干凈在上油！特別注意的是，...

回流焊過程控制：種能夠連續(xù)監(jiān)控回流焊爐的自動(dòng)管理系統(tǒng)，能夠在實(shí)際發(fā)生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即自動(dòng)回流焊管理(AutomaticReflowManagement，ARM)系統(tǒng)，此系統(tǒng)把連續(xù)的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品追蹤組成完整的...

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程...

無鉛回流焊體系是把含有許多助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，通過體外冷卻過慮體系后，把潔凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有個(gè)利益便是運(yùn)用氮?dú)饩S護(hù)時(shí)構(gòu)成閉循環(huán)，避免氮?dú)夂馁M(fèi)。此體系改動(dòng)較大，般難以升，假如生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，能夠守時(shí)進(jìn)行收拾...

貼片機(jī)在使用前都有些特定的標(biāo)示供操作人員進(jìn)行學(xué)習(xí)，因此，在操作貼片機(jī)，要充分了解這些標(biāo)示的意義和作用，從而起到警示性的作用，這樣才能更加安全的使用、操作貼片機(jī)。開機(jī)檢查主要包括：確定好貼片的氣壓是否在正常的范圍、機(jī)器的內(nèi)部有沒有些雜物、貼片是否安裝到位等。這些...

吸嘴影響貼片機(jī)貼裝效率內(nèi)部原因：一方面是貼片機(jī)真空負(fù)壓不足，吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真空吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，貼片機(jī)真長(zhǎng)，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負(fù)壓應(yīng)少在400mmHg以...