PCBA代工代料“是什么意思？咱們就來揭秘一下這個"新名詞"吧。PCBA代工代料一般會從兩個層面去理解：狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件及PCBA加工的服務(wù)。而廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設(shè)計、電子產(chǎn)品開發(fā)到物料**、樣機(jī)打樣測試、后期批量加工生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。技術(shù)主導(dǎo)型主要側(cè)重于電子方案開發(fā)（或正向、或逆向），電子產(chǎn)品設(shè)計。公司重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品研發(fā)上，同時也能提供中小批量的PCBA加工及相應(yīng)的物料。加工主導(dǎo)型公司擁有數(shù)條SMT貼片加工生產(chǎn)線，能夠提供高效的電子產(chǎn)品加工服務(wù)。但在產(chǎn)品開發(fā)上提供的資源較少，一般需客戶提供相關(guān)的技術(shù)文件進(jìn)行加工。深圳專業(yè)SMT...

返修貼裝BGA器件的步驟，如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上，右選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。若使用MCM技術(shù)，計算機(jī)工作站的關(guān)鍵時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。東莞一站式SMT樣板貼片哪家好不同行業(yè)，不...

SMT貼片加工錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測，很大程度減少人為因素造成的不良。常規(guī)電阻電容電感貼片元器件的封裝為0402、0603、0805，比如0402，就是指長度為40mil，寬度為20mil，mil為毫英寸，1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,實(shí)際上是...

PCB設(shè)計規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。若使用MCM技術(shù)，計算機(jī)工作站的關(guān)鍵時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。福建來料加工SMT樣板貼片注意事...

SMT的優(yōu)點(diǎn)：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3．高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計的電路比較高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機(jī)工作站的**時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生...

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種工藝技術(shù)?！案?、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，...

無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無鉛元器件和有鉛元器件的混用會在較長一段時間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時置的是無鉛錫球，是屬于無鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性?；谏a(chǎn)制造的PCBA對應(yīng)的顧客不同，有...

虛焊的原因及解決1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。PCBA的簡單加工工藝流程，歡迎來電咨...

造成BGA焊點(diǎn)空洞的原因有很多，但常見的是以下幾種:①錫膏，不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區(qū)別，因過多的松香量和活性成份產(chǎn)生的氣體在恒溫區(qū)無法完全揮發(fā)掉，氣體殘留于焊點(diǎn)內(nèi)就形成空洞。②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染，在回流焊的恒溫區(qū)，松香分解這些氧化物或污染物時形成水氣無法完全排出，殘留于焊點(diǎn)內(nèi)形成空洞。（3）BGA或PCB基材受潮，在回流焊高溫時形成水汽從而形成空洞。④溫度曲線，特別是恒溫溫度和時間沒達(dá)到符合錫膏特性的比較好值(可叫錫膏供應(yīng)商協(xié)助)。返修貼裝BGA器件的步驟有哪些呢？廣西哪里有SMT樣板貼片哪家好pcb打樣是指的什么意思？smt加工廠中的Pcb打樣通常是指電子產(chǎn)品...

發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。（6）微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細(xì)作用所致。很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，詳情歡迎來電咨詢。常德來料加工SMT樣板貼片焊接工廠SMT打樣：1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，...

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪...

PCBA的簡單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：...

手工貼片如何防止貼錯？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫在貼片過程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對上一個人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡單的檢查，采用鏡檢加萬用表測量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：印錫漿，放BGA芯片，過爐用手工絲印臺漏錫漿，容易調(diào)節(jié)，如有問題，馬上擦掉錫漿重新絲印錫漿手工放BGA芯片人員都是通過成千上百塊板煉出來，在整個過程中要求嚴(yán)格回流焊爐采用抽屜式上下加熱方式，可模擬履帶式大型回流焊的多溫區(qū)曲線SMT貼片加工車間的環(huán)境要求有哪些呢？歡迎來電咨詢。南山加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢PCBA的中文意思是電路板組成品，...

發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。（6）微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細(xì)作用所致。造成PCB短路的原因，是焊墊設(shè)計不當(dāng)，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。常德來料加工SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)SMT的優(yōu)點(diǎn)：1．組裝密度高片式元器件比傳...

PCBA的中文意思是電路板組成品，就是一塊電路印制板上，插上了各式各樣的電子零件，只要設(shè)計需要，什么電子零件都可以采用，工藝不外于插件焊錫，貼片焊錫，涉及到有物料除印制電路板本身外，常見的有IC，電阻，電容，電感，接插連接器，等等。。。PCBA物料主要涉及的是電子部件，印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printedcircuitboard)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面包板只是作為...

SMT貼片加工技術(shù)有哪些？提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。降低成本，印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用； SM...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)...

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%~50%。3、重量輕貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。6、焊點(diǎn)缺陷率低。PCBA物料主要涉及哪些？珠海一站式SMT樣板貼片工廠SMT的優(yōu)點(diǎn)：1．組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT’可...

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能...

發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。（6）微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細(xì)作用所致。pcba貼片_BGA焊接_貼片打樣_樣板貼片—嘉速萊。上海智能SMT樣板貼片注意事項(xiàng)提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)（1）目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原印制板面...

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。蘇州本地SMT樣板貼...

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購與檢查元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無故障。PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等...

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪...

有會哪些原因造成BGA錫球內(nèi)的空洞，pcb焊盤一側(cè)的空洞，芯片端的焊盤空洞都有有什么區(qū)別。（1）BGA球內(nèi)空洞與BGA來料有關(guān)，如出現(xiàn)BGA球內(nèi)空洞，你要取一幾個BGA用x-Ray照下是否來料就有問題。（2）BGA球內(nèi)空洞與BGA基材受潮也有很大關(guān)系，你可將BGA烘烤后再貼片試下。③錫膏造成的空洞可出現(xiàn)在任何位置，因?yàn)闅怏w在熔化的錫內(nèi)是可移動的。（4）PCB焊盤側(cè)空洞與PCB焊盤氧化，PCB受潮，焯盤上的via孔和錫膏都有關(guān)。具體根據(jù)實(shí)際不良情況分析PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等。佛山電子SMT樣板貼片焊接工廠smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，...

手工貼片如何防止貼錯？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫在貼片過程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對上一個人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡單的檢查，采用鏡檢加萬用表測量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：印錫漿，放BGA芯片，過爐用手工絲印臺漏錫漿，容易調(diào)節(jié)，如有問題，馬上擦掉錫漿重新絲印錫漿手工放BGA芯片人員都是通過成千上百塊板煉出來，在整個過程中要求嚴(yán)格回流焊爐采用抽屜式上下加熱方式，可模擬履帶式大型回流焊的多溫區(qū)曲線SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。湘潭工程SMT...

SMT里面的物料怎么認(rèn)：可以按功能分類進(jìn)行辨認(rèn)：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。3、無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。4、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是...

PCBA的中文意思是電路板組成品，就是一塊電路印制板上，插上了各式各樣的電子零件，只要設(shè)計需要，什么電子零件都可以采用，工藝不外于插件焊錫，貼片焊錫，涉及到有物料除印制電路板本身外，常見的有IC，電阻，電容，電感，接插連接器，等等。。。PCBA物料主要涉及的是電子部件，印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printedcircuitboard)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現(xiàn)在，電路面包板只是作為...

SMT的優(yōu)點(diǎn)：1．組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。返修貼裝BGA器件的步驟有哪些呢？南山電子SMT樣板貼片性價比BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況...

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷線路板組裝PCBA貼裝主要是指用自動貼片設(shè)備(SMD)講元器件貼裝在印刷線路板上，然后通過高溫回流焊接實(shí)現(xiàn)物理電路導(dǎo)通；1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A...

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，...