徐州汽相回流焊設(shè)備

影響回流焊工藝的因素：1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/（L+S）;其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9?；亓骱覆捎眠M(jìn)口N2流量計(jì)，通過數(shù)據(jù)采集與控制卡，可以保證精確對(duì)N2濃度的控制。徐州汽相回流焊設(shè)備

SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動(dòng)觀念從頭面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。徐州汽相回流焊設(shè)備熱風(fēng)回流焊Q值是不同的。

氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensation soldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國(guó)較初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，國(guó)際社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。

熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。通過這種回流焊工藝焊接到線路板上。

氣相回流焊的特點(diǎn)：1.由相變傳熱的加熱機(jī)理可知，氣相回流焊的加熱過程對(duì)焊接組件的物理結(jié)構(gòu)和幾何特征不敏感，這有利于提高復(fù)雜組件的升溫均勻性。同時(shí)，組件表面不會(huì)發(fā)生過熱現(xiàn)象。因此，VPS對(duì)包含有不同耐熱特性、形態(tài)復(fù)雜或大型元器件如PLCC、BGA、柔性電路、接插件等組件的焊接過程比較有利。2.蒸氣溫度由介質(zhì)的沸點(diǎn)決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復(fù)雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質(zhì)就可以調(diào)整焊接溫度，滿足不同熔點(diǎn)焊料的焊接需要。熱風(fēng)回流焊會(huì)造成元器件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化。徐州汽相回流焊設(shè)備

小型回流焊的特征：小型回流焊設(shè)備是專門為回流焊接。徐州汽相回流焊設(shè)備

回流焊工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。1、要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3、焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4、必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。徐州汽相回流焊設(shè)備