山東進(jìn)口pcb酸銅整平劑

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時(shí)配合振動(dòng)研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·pas系列 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉-電鍍光澤劑） ·硫 酸羥胺 ·二乙烯三胺（DETA）電鍍用什么照片劑好？山東進(jìn)口pcb酸銅整平劑

酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn)： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度佳，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn)，內(nèi)應(yīng)力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時(shí)，在低電流區(qū)不會(huì)明顯降低光亮度，并在較短時(shí)間內(nèi)獲得高光亮鍍層。山東進(jìn)口pcb酸銅整平劑電鍍中的整平光亮劑PAS系列-望界供。

光亮酸銅體系·高純中間體 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 PAS-A-1： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-84： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，離子性：兩性，包裝：18公斤/200公斤 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ： NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660

在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經(jīng)一定時(shí)間后，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤酸銅中間體-整平劑-無氟整平劑-上海望界！

酸銅光亮的原理：基礎(chǔ)的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑，當(dāng)這類物質(zhì)不足時(shí)，鍍層的整體光亮性將大打折扣；潤(rùn)濕性的不足也令鍍層的低電流區(qū)域不光亮，***麻點(diǎn)等也會(huì)因此而產(chǎn)生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒細(xì)化所造成的鏡面反射。填平的效果是對(duì)不平整工件表面的撫平，使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)來電咨詢。供應(yīng)上海整平劑DANFLAT-LP系列直銷望界供。山東進(jìn)口pcb酸銅整平劑

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