無錫通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)安裝

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-16

FrameScan電容藕合測(cè)試 FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭,在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào),電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示:1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板(ATB)依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的,就會(huì)測(cè)到信號(hào);如果該管腳脫開,則不會(huì)有信號(hào)。GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件,測(cè)試成本稍高。個(gè)性化定制:針對(duì)不同用戶需求,提供個(gè)性化的功能測(cè)試解決方案。無錫通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)安裝

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全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國),Teradyne泰瑞達(dá)(美國)、Check Sum(美國)、AEROFLEX(美國)、WINCHY瑩琦、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya(日本)、Tescon(日本), Okano(日本)、系新(中國臺(tái)灣)、JET(捷智)、Tr(德泰)、SRC星河、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、TTI,NI,APM(全天科技)等等品牌。不同品牌ICT的測(cè)試原理相同或相似。江蘇電路板功能測(cè)試系統(tǒng)安裝功能測(cè)試系統(tǒng)能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品功能性問題。

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ICT測(cè)試?yán)碚撟鲆恍┖?jiǎn)單介紹1基本測(cè)試方法:模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有: ∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0,則Rx可求出。 若待測(cè)Rx為電容、電感,則Vs交流信號(hào)源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。 1.2 隔離(Guarding)上面的測(cè)試方法是針對(duì)單獨(dú)的器件,而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測(cè)試時(shí)必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。

功能系統(tǒng)測(cè)試,元件測(cè)試和裝聯(lián)測(cè)試注重的是產(chǎn)品的加工質(zhì)量,功能系統(tǒng)測(cè)試注重的是PCBA的電氣特性參數(shù),并關(guān)注這些指標(biāo)是否達(dá)到了相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范的要求,功能系統(tǒng)測(cè)試是一類針對(duì)整件的綜合性測(cè)試,在以產(chǎn)品自行設(shè)計(jì)、加工為主的企業(yè)里應(yīng)用較廣。優(yōu)點(diǎn):⒈ 基本上不用人管著,如果程序停止運(yùn)行了一般就是被測(cè)試程序crash了。⒉ 設(shè)計(jì)完測(cè)試?yán)?,下來的工作就是好多了,?dāng)然更苦悶的是確定crash原因。缺點(diǎn):⒈ 結(jié)果取決于測(cè)試?yán)脑O(shè)計(jì),測(cè)試?yán)脑O(shè)計(jì)部分來勢(shì)來源于經(jīng)驗(yàn),OUSPG的東西很值得借鑒。⒉ 沒有狀態(tài)轉(zhuǎn)換的概念,一些成功的例子基本上都是針對(duì)PDU來做的,還做不到針對(duì)被測(cè)試程序的狀態(tài)轉(zhuǎn)換來作。⒊ 就沒有狀態(tài)概念的測(cè)試來說,尋找和確定造成程序crash的測(cè)試?yán)莻€(gè)麻煩事情,必須把周圍可能的測(cè)試?yán)龁为?dú)確認(rèn)一遍。而就有狀態(tài)的測(cè)試來說,就更麻煩了,尤其不是一個(gè)單獨(dú)的testcase造成的問題。這些在堆的問題中表現(xiàn)的更為突出。功能測(cè)試與生產(chǎn)過程的融合:將功能測(cè)試與生產(chǎn)過程緊密結(jié)合,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)控。

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電路在線測(cè)試技術(shù),1、在線測(cè)試原理:在線測(cè)試的基本原理是測(cè)試儀為印制電路板上的被測(cè)芯片提供輸入激勵(lì),同時(shí)在計(jì)算機(jī)控制下自動(dòng)采集記錄被測(cè)芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值,通過計(jì)算機(jī)將其記錄的所有狀態(tài)值與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表比較,從而判斷被測(cè)對(duì)象的故障情況。2、后驅(qū)動(dòng)測(cè)試技術(shù):后驅(qū)動(dòng)測(cè)試技術(shù)主要用于數(shù)字電路的在線測(cè)試。其實(shí)質(zhì)是在被測(cè)器件的輸入級(jí)(前級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的輸出級(jí))灌入或拉出瞬態(tài)大電流,迫使其電位按要求變高或變低,達(dá)到對(duì)被測(cè)器件在線施加測(cè)試激勵(lì)的目的。電路板功能測(cè)試系統(tǒng)用于檢測(cè)電路板的各項(xiàng)功能。江蘇軟件測(cè)試系統(tǒng)定制方案

模塊化設(shè)計(jì):功能測(cè)試系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),方便用戶根據(jù)需求進(jìn)行組合和升級(jí)。無錫通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)安裝

邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測(cè)試點(diǎn)的困難,更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測(cè)試庫的困難。用TAP訪問口還可實(shí)現(xiàn)對(duì)如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。4 Nand-TreeNand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計(jì)。描述其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試向量。 無錫通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)安裝