SMT 工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。自70年代初推向市場以來，SMT已逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工插件的頗峰焊組裝方式，已成為現(xiàn)代電子組裝產(chǎn)業(yè)的主流。在國際上，這種組裝技術(shù)已經(jīng)形成了世界潮流，它導(dǎo)致了整個電子產(chǎn)業(yè)的變化。二，表面組裝技術(shù)SMT的工藝特點(diǎn)：SMT(Surface Mount Technology)是表面安裝技術(shù)的縮寫或簡稱，它是指通過一定的工藝、設(shè)備、材料將表面安裝器件(SMD)貼裝在PCB(或其它基板)表面，并進(jìn)行焊接、清洗、測試而**終完成組裝。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。哈爾濱試產(chǎn)打樣PCBA貼片有哪些
對于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。蘇州哪里有PCBA貼片SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。
雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設(shè)計雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。SMT工藝的意義PCB是所有電氣設(shè)備的基礎(chǔ)！
有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下優(yōu)先引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。秦皇島電子產(chǎn)品PCBA貼片發(fā)展現(xiàn)狀
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些？哈爾濱試產(chǎn)打樣PCBA貼片有哪些
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗，焊接：也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的： 1,、加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合，必要時可加入熔填物輔助； 2、單獨(dú)加熱熔點(diǎn)較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細(xì)作用連接工件（如軟釬焊、硬焊）； 3、在相當(dāng)于或低于工件熔點(diǎn)的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態(tài)焊接）。 哈爾濱試產(chǎn)打樣PCBA貼片有哪些
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