吉安來料加工SMT貼片加工圖片

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-12

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù),成為電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種工藝技術(shù)?!案?、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點(diǎn),也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程:首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏,再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上,然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化,經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。一、可靠性高,抗振能力強(qiáng)(1)SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于萬分之一,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝為防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷,可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。吉安來料加工SMT貼片加工圖片

SMT貼片工藝和普通工藝相比有哪些優(yōu)勢:提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)  1、目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。 2、降低成本,減少費(fèi)用(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;(3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%-50%?;葜軸MT貼片加工怎么收費(fèi)SMT組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝關(guān)鍵要點(diǎn),需對質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)(1)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。五、降低成本,減少費(fèi)用(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;(3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%-50%。“ PCBA生產(chǎn)工序流程可分為四大工序: 1.SMT貼片加工 2.DIP插件加工 3.PCBA測試 4.成品組裝。

客戶向PCBA加工廠提供生產(chǎn)資料時(shí),應(yīng)準(zhǔn)備以下生產(chǎn)資料清單:PCB格伯文件(定義電路、印制板、絲網(wǎng)印刷等各層的分層文件,用于制作PCB裸板)BOM(物料清單,即電子元器件清單,包括元器件型號、品牌、描述、位號、用量信息)MCU程序(通常是燒入MCU的芯片程序,一個(gè)十六進(jìn)制或bin格式的加密文件,用于驅(qū)動(dòng)一塊PCBA邏輯操作并繞過控制)測試文件(為功能測試定義測試點(diǎn)分布、測試步驟和常見故障排除方法)上位機(jī)軟件(一般指安裝在計(jì)算機(jī)上啟動(dòng)檢測PCBA功能的軟件)全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線主要分為六個(gè)工藝流程:SMT貼片、DIP插件、AOI檢測、測試、清洗、包裝。吉安來料加工SMT貼片加工圖片

提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用。吉安來料加工SMT貼片加工圖片

SMT組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn),需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求,部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,或U形孔,只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要,可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以減少因人為因素引起的不良。插件加工,在插件過程中,對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率,這是PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過程。PCBA貼片加工板測試,對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內(nèi)容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等吉安來料加工SMT貼片加工圖片

深圳市嘉速萊科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)新安街道大浪社區(qū)大寶路51號政華一科技工業(yè)城二棟302。公司業(yè)務(wù)分為研發(fā)樣板貼片,SMT貼片加工,PCBA貼片,SMT貼片打樣等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。嘉速萊科技立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。